HFSS设计RFID标签天线的问题
05-08
1)二维模型还是三维模型?
虽然做天线的金属层很薄,但毕竟是有厚度的。那么在HFSS中画RFID标签天线模型时,一般用三维模型(考虑金属层高度)还是仅仅用二维模型(不考虑金属层高度)?若用二维,仿真结果与三维结果有多少差距?
2)若用三维模型,如何施加激励?
在论坛里看见一个帖子(帖子题目:在HFSS里面仿真RFID标签天线激励如何加),里面的模型是用二维的,在类偶极子天线中间断开的区域加lumped port。若天线采用三维模型,如何在中间断开的类偶极子天线上施加激励?
谢谢!
虽然做天线的金属层很薄,但毕竟是有厚度的。那么在HFSS中画RFID标签天线模型时,一般用三维模型(考虑金属层高度)还是仅仅用二维模型(不考虑金属层高度)?若用二维,仿真结果与三维结果有多少差距?
2)若用三维模型,如何施加激励?
在论坛里看见一个帖子(帖子题目:在HFSS里面仿真RFID标签天线激励如何加),里面的模型是用二维的,在类偶极子天线中间断开的区域加lumped port。若天线采用三维模型,如何在中间断开的类偶极子天线上施加激励?
谢谢!
二维模型 is ok I think
1 二维三维没多大区别
3 三维也是中间加lump
谢谢!
对于三维加lump,这个lump平面有没有特殊要求?比如天线位于XOY平面,高度z=5,那么加lump还是加在高度z=0的平面,还是高度为中间(即z=2.5)的平面,或者是高度z=5的平面?
差别不大
习惯设置在中间层
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