CST MWS PCB元器件替代问题
05-08
最近在做PCB的辐射仿真,已将将PCB板导入微波工作室,上面只有走线和覆铜结构,请问做电磁兼容的辐射干扰仿真时,PCB板上的重要器件使用集总器件(lumped elements)替代,还是在器件位置用三维相应材料结构替代?请做过的前辈给出比较好的解决方法以及理由,谢谢!
方便画成什么样就用什么样实现。没有理由,回答完毕。
相关文章:
- CST MWS中能否导入元器件进行辐照仿真 (05-08)
- 请教如何在CST MWS中导入元器件的模型进行仿真 (05-08)
- CST MICROWAVE STUDIO (05-08)
- cst里面怎么画螺旋曲线啊? (05-08)
- cst仿真错误提示,请求帮助 (05-08)
- cst中这样的警告是什么原因导致的? (05-08)
射频专业培训教程推荐