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CST MWS PCB元器件替代问题

05-08
最近在做PCB的辐射仿真,已将将PCB板导入微波工作室,上面只有走线和覆铜结构,请问做电磁兼容的辐射干扰仿真时,PCB板上的重要器件使用集总器件(lumped elements)替代,还是在器件位置用三维相应材料结构替代?请做过的前辈给出比较好的解决方法以及理由,谢谢!

方便画成什么样就用什么样实现。没有理由,回答完毕。

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