CST如何把电路融入天线的3D模型中仿真最终的效率

要么把电路画进MWS整体仿真。
要么用MWS+DS。

把电路画进MWS中仿真的结果与用电路仿真的结果相差很大啊！
修正一下，我说的电路仿真指的就是DS。
在DS中得出最新的S1P，这时候如何把这个新的匹配调到3D模型的仿真结果中，看其新的效率?
或者说有办法把电路画进MWS中，使其仿真结果比较接近DS结果?
多谢！

“把电路画进MWS中仿真的结果与用电路仿真的结果相差很大啊！”
“有办法把电路画进MWS中，使其仿真结果比较接近DS结果?”
你怎么确定哪个是“正确的”?
联合仿真请参考CST帮助文件《Transient Co-simulation》。

DS仿真结果和ADS基本一样的啊！
我找到联合仿真的方法了，多谢hefang啊！

我按照EM/Circuit Co-Simulation [CST MWS]
的操作仿真完之后发现没有结果，并且把MWS中的已有结果也给删了，是为何啊?求指点

原帖标签是已解决，所以我又重新发这个贴，如果违反了规定，只管帮我删了就好啦。
新的困惑是：
我按照EM/Circuit Co-Simulation [CST MWS] 的操作仿真完之后发现没有结果，并且把MWS中的已有结果也给删了，是为何啊?求指点

重新仿真的话，可能会删除之前的所有仿真结果。
但是你的问题后来描述很不清楚，所以还需要更多的信息。