用HFSS画同轴线

请教大虾，用HFSS画同轴线的步骤。
我自己画了一个，但是不知道画得对不对，请大家指教。
1、先画一个圆柱，直径为4.6mm，再画一个圆柱，直径为1.48mm，两者相减得到一个圆环，这个圆环就是介质层dielectric layer，绝缘材料为Teflon；
2、画内导体inner：画一个圆柱，直径为1.48mm，就是内导体inner，材料为copper；
3、画外导体outer：在介质层的外表面设置Boundary,材料设置为copper；
4、画外面的护套：画个圆环，绝缘材料为Teflon。
就是对第三步很迷惑，不知道对不对，要是我这样设的话，外导体就没有厚度了啊，这样对吗?
有没有画同轴线的，交流一下，谢谢。

恩，谢谢。
现在我知道怎么画了，就是把外导体的面设置为边界条件：Perfect E（就是理想导体边界），以为同轴线的外导体是不用考虑损耗的边界。
还有就是可以直接利用Boolen>Subtract，但是Clone 要打钩的，这样就可以把外导体和内导体都画出来了，然后再设置它们的材料就可以了。
不知道我说的对不对啊?
还有就是那同轴线外面的护套要不要画呢?护套的存在有什么影响吗?
对同轴线进行馈电的话，是不是画个圆环，然后激励的方向是外导体指向内导体，这样就可以了，Lumped port 和wave port都可以吗?

第三步画外导体好像不能设置材料吧。仅仅是一个面没有厚度，是不能设置材料的。有些天线是可以这样的画的，比如比较小的标签天线等，因为不画厚度，最终仿真结果出来和画厚度结果一样。但是，像你所说的第三部同轴线，没有厚度，是不能定义材料的。
可以给一个很小的空间作为外导体，然后定义材料。
一楼的说法也对，关键在两个圆柱相剪的时候是否保留边界，就是在剪掉的对话框中有一个方框，里边打钩，然后分别设置外导体，或者内导体的材料即可，否则，你剪掉之后就只剩下外导体了，内导体还得重新画。

只需要花两个圆柱，然后想减，最内层导体，最外层介质，over

是不是就是我做的方法啊?

内导体不用再画个圆柱吗?

内导体当然是要画的呀！

第三步画外导体好像不能设置材料吧。仅仅是一个面没有厚度，是不能设置材料的。有些天线是可以这样的画的，比如比较小的标签天线等，因为不画厚度，最终仿真结果出来和画厚度结果一样。但是，像你所说的第三部同轴线，没有厚度，是不能定义材料的。
可以给一个很小的空间作为外导体，然后定义材料。
一楼的说法也对，关键在两个圆柱相剪的时候是否保留边界，就是在剪掉的对话框中有一个方框，里边打钩，然后分别设置外导体，或者内导体的材料即可，否则，你剪掉之后就只剩下外导体了，内导体还得重新画。

恩，谢谢。
现在我知道怎么画了，就是把外导体的面设置为边界条件：Perfect E（就是理想导体边界），以为同轴线的外导体是不用考虑损耗的边界。
还有就是可以直接利用Boolen>Subtract，但是Clone 要打钩的，这样就可以把外导体和内导体都画出来了，然后再设置它们的材料就可以了。
不知道我说的对不对啊?
还有就是那同轴线外面的护套要不要画呢?护套的存在有什么影响吗?
对同轴线进行馈电的话，是不是画个圆环，然后激励的方向是外导体指向内导体，这样就可以了，Lumped port 和wave port都可以吗?

同轴线外面的护套要不要画呢?护套的存在有什么影响吗?
谢谢。

觉得小编画一个同轴线好像很麻烦。给一个方法参考：、
1.先画一个材料为介质层dielectric layer的直径为4.6mm的圆柱，再画一个材料为copper的直径为1.48mm的圆柱
2.二者Boolean运算即可，但勾上clone ，这样就行了。
3.其默认的直径为4.6mm的圆柱的外表面即为外导体的内表面，相当于PERFECT E,默认边界条件，而对于护套则更不需要，因为perfect E的边界条件使得在外导体中无电磁场存在。

呵呵，受用啊

又学了一点，呵呵

学习了。

还是没有说到外导体怎么画呀，你们说的外面的是内质呀，外导体怎么办呢?

里面的铜柱边界条件是什么?要不要设置啊！

哇，好复杂呀，看来同轴馈电做起来复杂，画起来也是很复杂呀。突然发现，我画的同轴馈电好像都画错了。我画的同轴馈电里面是填充空气的，所以外半径为1.5mm，内半径为0.65mm，空气和铜都没有指定条件的。不知道是否是对的。

要是同轴馈电是要穿过介质板的，介质板上就要打孔。那么，不管填充介质是什么，打孔的半径应该是外半径，而不是内半径吧?现在正在用同轴馈电方式馈电的，觉得结果有点不是很理想，所以请教下。莫不是我画错了?