HFSS仿真foam一般用什么材料？

见过SiC foam和颗粒的

一般foam都是用来起支撑或者填充作用的，我们设计天线时往往会在介质板和贴片之间加空气层，里面填充foam,介电常数一般设置为1就行了

不知道你说的是不是那个双极化的应用于手机基站的天线，
那个模型我建过，仿真耗的资源太大了，就没有做下去
驻波老是下不来
foam我用的介电常数是1.5.

对呀，是那个双极化的天线，我在仿，驻波比也是老下不去，你的探针半径设的多少?

谢谢斑竹，可否问一下那个同轴馈电对于不同介质的内外半径比要怎么计算呢?

学习了！谢谢

外圆柱半径与内圆柱半径之比应为2.3左右，等效于50欧姆阻抗
外圆柱材料设置成真空，内圆柱材料设置为PEC，外圆柱半径与内圆柱半径之比应为2.3左右，就等效为50Ohm的同轴线

但是如果那个外圆柱的材料设置成别的不呢?比如说FR-4……而且我的是微带转同轴馈电，试过很多数据都无法达到匹配，斑竹有这方面的经验吗?