端口加激励的问题

这是我仿真的一个例子。2.45G蓝牙天线，天线输入端在左边，用微带线馈电，接地板与衬底底面都在Z=0平面上，可是在设置端口（port）和加端口激励的时候出了问题，结果完全不对。大家帮我看下吧。

就一个图，怎么看啊

字在下面啊！
左边是输入端啊。衬底下是接地板啊，我从接地板画了个矩形到馈线上做port，是集总端口，仿的结果不对。

沒有看到你的輸入port在那?

我就是不知道该怎么画输入port。指点一下吧
这是我之前加的端口。仿出来 的结果不对。请问，这种设置端口的方法是不是不对啊?

你的地平面呢? 好像沒有地平面,Z=0上還有天線的一部份.

同意小编说法，好像没有画地平面呀，如果接地板不加厚度的话，至少也要设置为接地，从给出的图例看不出来是否设置了接地，此外就是微带线馈电端口画错了，不是这么加的，应该是从接地层以上起始，画一个矩形，端口宽带要是微带线宽度的十倍，高度是介质板高度的6到10倍。（前提是微带线宽度远远小于介质层厚度，你这种情况满足）。个人建议应该用waveport馈电，，并不是微带线馈电就都要用lumpedport，这样结果应该会准一些。
另一个问题就是边界条件也没有给出。所以无法判断问题在哪?另外你也没加空气盒。

我的地平面就是z=0平面上与衬底一样大的矩形平面。还有，下面那个双L结构不在地平面上，是Z=0.07mm面上的。这里看不出来。

我画了空气箱，这是我放大的，看不出来。
接地面我也画了，是Z=0面上与衬底一样大的平面，没设厚度。
你说的从接地板以上开始画矩形，是要离开接地面吗?我看的都是从接地面上画的。
我的馈线宽度为0.2mm,衬底厚为1.2mm。应该不满足你说的条件吧。

接地饭可以设厚度或者画一个接地平面均可，如果按你现在的情况是一个平面的话，就直接从接地面画就可以了，如果设了厚度，就要从上表面画起。
没问题呀，你可以画一个宽2mm，高7.2mm或者12mm的矩形作为端口（本来port的尺寸就应该很大的，不要觉得不对劲。）然后设为waveport,加上积分线

建議你不要用Lumpedport,Lumped port是被定義邊界是perfect H(非金屬邊),說白了,就是那一些電場大多被限制在訊號線及地之間的情況(比如microstrip line且PCB板高與line w比較近).
但是你的圖上所示,不是很適合用lumpedport,電路也太近lumpedport.就算能用,跑出來準確度也很有限.

同意斑竹以上所说，wave port 用场直接激励的端口，涉及到端口场模式的问题，还有能量传播的过程，模拟的是实际发生的激励状况，所以基本上是‘万能’的。

我设置了waveport,但是仿出来的S11是这个样子，不对啊。我把宽2mm,高7.2mm的矩形放在空气箱的左边侧面上，是不是端口设的不对，我这里还是不太懂啊。帮我看看吧。谢啦。

我暈了,你的port怎在air box?

我实在是搞不懂这个waveport是怎么加的。它 的一面是3d物体的一面，一面又必须是没有材料属性的。
我曾把它加到衬底的左侧面，仿出来的结果也不对。
高人指点下啊。

怎么能把port设在空气盒上呢，应该加到物体上才对呀.

哎呀，晕了。怎么搞的，总是得不到正确的结果呢?
大侠们帮我看下我是这样加的waveport.馈线输入端的那个面是地面，在地面上减去和同轴线外导体一样的圆，然后画了个同轴线，外导体半径为1.15mm,材料为真空，内导体半径为0.5mm,材料设为pec。结果还是不对啊。我都快疯了！

你直接在微带处画一个较大的面加WAVEPORT激励（在空气腔内部外面需要加一导体堵上）

WAVEPORT不能加到空气盒上啊

不知道小编的问题解决了不。
在学习仿真dipole的时候，馈电用的端口也是长方形的，并且选择矩形面之后选中两条馈线的中心点，这样馈电端口就配置好了。
小编可以参考一下这个方法不?。