关于HFSS做微带阵列设计 的问题

最近在做微带阵列，有一些问题，请教一下大虾们
1.介质板的材料和厚度如何确定
这个问题上查到的都是一些泛泛的说法，增大厚度会增加带宽但同时辐射效率下降，介电常数和厚度同时也影响微带线尺寸。我现在是参阅文献进行选择的，工作频率为4G，选择1mm厚度，2.55的介质板。16元阵的增益有18.5，还算可以吧。
只是这个介质材料的选择还是很纠结，有没有如何选择的正解啊。我现在在采用缝隙馈电来展宽带宽，这同样面临介质板的选择，同时还要选几个，怎么搞啊。高手来讲讲
2.微带线输入阻抗怎么看
我看仿真实例的时候采用PER-H边界。设置也有些诡异，仿出来的结果还比较靠谱。但是按照我平时的仿法，设RAD，用waveport，仿出来的阻抗完全不对。
所以，这个阻抗怎么彷，怎么看
3。port
其实这个问题我纠结很久了。微带一般用waveport馈电吧，那当它是50欧?所以一般与port连接的微带线都采用50欧的，现在弄出来基本对，但还是想搞清楚一下.用waveport和lumpedport仿出来还是有些差别的。
4.mesh的设置。
我仿微带阵还有个很大的问题。收敛慢。开始设置个虚拟边界。后来做了mesh的设置要快一些。请问各位大虾们，用hfss仿微带的时候一般采用些什么设置可以提高速度，减小计算量呢。因为我用工作站算都经常out of memory。
这些是现在想到的问题。达人们请不宁赐教。小妹感激不尽

杂没人搭理我

这样吧，我把你的帖子移到HFSS交流版去，以利于小编问题的解决

1.介质板的材料和厚度如何确定
这要根据微带板厂商能提供的微带板情况而定，你要兼顾带宽和效率，实际上是矛盾的，故不要强求某一个指标，折中即可。你说的耦合馈电问题，我认为选择一样的介质最方便，且不同材料硬度啊，强度不同，实际加工出来可能不一致。我以前做过一个8X8的耦合微带阵，3层介质，就是选取一样的介质，带宽很宽。
2.微带线阻抗问题
微带线的阻抗可以先通过编程或者仿真算下，有个小软件我忘记什么名字了，算出来的和实际差别不大，你可以先用他算一下大概的，然后仿真的时候看下端口阻抗，再调节也很快的。

用waveport看阻抗也是比较准的.不知道小编为什么说看的不靠铺
至于板子的选择,大多数的情况下是可以有多种选择的.一般尽可能不要选择介电常数过高的板子,至于厚度.还是要根据具体的要求算一下,不过一般问题不大.

但是我看文献的话一般耦合馈电几层介质要求不同。
csfcc081 你的介质层选的介电常数和厚度是多少呢，应该每层厚度有区别的吧。这个怎么取定呢。有的是要在中间加空气层。
三层的话应该是有两个贴片了?那我问一下，对于下层贴片侧馈它的输入阻抗算法应该是跟单层的一样塞?就是用50与ZIN中间加个lanbta/4匹配。
另外耦合馈电的馈电线就选50?我看一般都是对称的中心馈电，怎么可能刚好与50匹配。如果用调节W来调节天线的阻抗我的端口阻抗看不准又是一个大问题。
微带线的阻抗我会算，但是不知为什么我仿出来差别很大，用的也是waveport。

阻抗问题解决老
这个还是得慢慢摸哈。都是时间的积累

不错 很好  谢谢