高频板子做出来之后，调试的具体流程？

设计的时候就要预留调试的位置。比如可添加电容电感的地方。

恩，我留了焊接电容和二极管的位置；只是不明确调试的一般流程，不知自己做的对还是不对?
预留调试的位置之后，把具体元器件焊接上；想请问，下一步做什么?

就开始调啊。看看几个测试点的波形或者电压和你当初设计的是否一样。不一样的话找原因，用器件进行补偿。

我是看测试点的电压、频率、功率数据与仿真设计时的差别的，没有看波形；
所得数据与仿真情况相比确实不一样，而且差的比较远；
针对高频板而言，如果用器件补偿的话，一般什么器件比较常用?

那就考验你的理论能力了。

您的意思是：在原理方面出了问题?
有网友说用导电胶带可以实现高频板的微调，但导电胶带只能加宽；而且宽度也不好确定，小于1mm的尺寸，不好观察；求大师指点迷津。

由于寄生参数影响，实际制版和原理会有点偏差。但是大体的波形还是一致的。一般靠电容电感调回来。用铜皮加宽导线不是很好。

那岂不是要换电容?
我是觉得铜皮加宽导线，标准不好拿捏；
你为何会认为拿导电胶带来加宽导线，不太好呢?

就是换电容啊，不然怎么叫调试。
用铜皮贴出来的加宽导线和实际导线还是有点区别，寄生参数较大。当然万不得已也可以试试。

感谢你的回复；你说的寄生参数具体是指?