ADS设计圆极化天线
05-08
最近在设计圆极化天线,仿真了很长一段时间,终于将指标调到可以满足的地步,但是听说还要在介质下面加入接地板,加了接地板之后性能变差了很多,
初学ADS请哪位大牛,帮忙看一下,基板设置和端口是否正确,希望可以多提意见,不胜感激。
问题归结为三点:一:侧面馈电的微带天线需要接地板吗?
二:对介质基板的设置是否正确?
三:我只在阵列层加入了port,是否应该这样?
首先是介质设置,将GND改为了open,然后加入了一层AIR.
然后在介质层上下分别粘贴了覆铜层,上面用做天线阵列,下面用作接地板,不知道这样设置到底对不对?
初学ADS请哪位大牛,帮忙看一下,基板设置和端口是否正确,希望可以多提意见,不胜感激。
问题归结为三点:一:侧面馈电的微带天线需要接地板吗?
二:对介质基板的设置是否正确?
三:我只在阵列层加入了port,是否应该这样?
首先是介质设置,将GND改为了open,然后加入了一层AIR.
然后在介质层上下分别粘贴了覆铜层,上面用做天线阵列,下面用作接地板,不知道这样设置到底对不对?
没这样玩过,我对PA及LNA,微波器件要熟悉些!
可以点击HELP查看ADS软件中,层的定义方式。 在HFSS中仿真天线的话,微带线介质下面的GND层是可以不绘制地层的,ads软件中,可能不一样。
如果仿真不将接地层加入,等制版的时候加入接地层会造成影响吗?
天线可以用HFSS或者CST来设计,更准确。
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