问个联合仿真接地孔的问题？

我用ADS2011仿真低噪声放大器，原理图仿真好了，版图也画好了，然后创建一个原理图进行联合仿真，如下图

仿真的时候出现了一个问题：
漏极的直流偏置电压不对，仿真时设计的是700mv，实际5v，完全没有分压，我认为是版图中接地孔没设置正确，没起到接地的作用，因为如果我在联合仿真原理图上下两个接地孔位置都加一个接地符号，仿真出来的结果就是正确的700mv。
我想问下是否是接地孔设置不正确，ADS2011的substrate如何设置打孔接地?我的substrate设置如下图，是这样子的吗，我找了好久都没看见地平面的设置

先谢啦

我猜你矩量法仿真的时候没有仿0GHz

应该不是这个原因，因为我在原理图仿真的时候也没仿真0G，没出现这个问题，PS：我用的是Annotate DC simulate看直流电压
我参考的是一本ADS2008书的设置步骤，里面substrate的设置里有GND标志（如下图）可是ADS2011没有，最后一层是cover，是不是就是代表地?还是说地要怎么设置?

原理图和版图不一样，不信你把0G加上试试，你的地是对的

先谢谢小编，隔了好几天终于明白什么问题了，花了好久
有多个地方没设置好，导致我按照小编的方法也没弄成
首先，的确是矩量仿真要用加0g，我后来试过，不加og就会出错（我一开始以为是在S-parameter里设置0g，原来是设置momentum component里设置）
其次，里面有个ref要接地，我没注意到。
总之，谢谢小编了