关于LNA Layout的仿真

                                            

我用ADS Momentum 做LNA的的Layout仿真。导入Gerber文件和钻孔文件（我的PCB板是FR4材质，厚度0.8mm，TOP面走线，Bottom面铺地），在仿真的时候Substrate做了两种设置，一种就是将Bottom面设置为GND（如图1），一种是将Bottom面设置也一起导入到文件中（如图2）。结果两种设置仿真结果有很大不同。请问各位大侠，两种设置哪一个比较准?
我参考了系统自带的例程，是按照第一种方式设定的。

没有人回复吗?

哪位大神出来指导一下！