材料电导率不同，仿真结果却一样，不解.....

各位：
    我设计的天线是银浆印刷制作的，由于银浆的电导率比较低（和银（61E6 S/m）至少差一个数量级），所以在仿真时要设置合适的电导率。
    但是我发现，将天线设为不同的电导率（61E6 S/m 、 3E6 S/m 、 甚至是 1E1），阻抗的仿真结果都是一样的。很不解......
so
        1：我的HFSS设置有问题?
    2：天线实体是平面再sweep而成的，HFSS对这个不支持?
    3：和 solve inside threshold 的参数有关系吗?
各位多帮忙

只能答2: 应该是可以的. 选择一个平面或者画一个面, SURFACE ->SWEEP-ALONG-> .如果是选择3D物体上的一个面来SWEEP,要先创建一个面.

我也不解.

       你看的是端口的阻抗么? 看天线本身的阻抗的话，要在timing里看的，怀疑你看的仅仅是端口的Z0，端口不变的话阻抗看到的阻抗肯定是不会变的啦，验证有没有根据介电常数来变化，你可以看看insert loss是否有变化

应该是仿真设置的时候没有把导体损耗勾上哈，默认的设置是忽略导体损耗哈
这样仿真起来要快很多哈  

请问，如何将“导体损耗勾上”?