关于微带功分器加隔离电阻的仿真的疑问
05-08
HFSS仿真功分器时，加隔离电阻，设置lump rlc 的面的大小以及积分线的设置都会对结果有影响，有没有人有这方面的经验啊，如何设置才能与实际吻合得比较好，另外，cst中加隔离电阻只需选两个点，就没有要设置积分线的问题了，这种方法与hfss相比，又有什么区别吗?
我設置Lump RLC的經驗
谢谢。关于Lump RLC 的设置没有疑问，从图上来看Lump RLC选取的面与右侧（应该是pec吧）完全接触，但如果是右侧的pec比较大呢，继续加大Lump RLC的面与之重合吗?总会有个Lump RLC的面要设置多大的问题吧?
请教下实测结果是如何导入到HFSS中的，右边怎么显示的是s22与s33啊?
用網路分析儀實測的S2P及用HFSS模擬的S2P
我習慣用ansoft designer 把不同來源的S2P匯成同一圖表
所以才會有S22及S33出現
谢谢
我更关心的问题没人能指教吗，自己顶一下
lump rlc 的面的大小和位置对功分器的仿真结果是有影响，实际加工的时候也要考虑隔离电阻的大小和位置。积分线定义了表面电流的幅度和流向。HFSS和IE3D我对比过，结果差别不大
但如果仿真的结果和实际有出入，那在仿真的时候应该注意些什么问题呢?现在就碰到这个问题，没找到原因
实际的电阻多大lump rlc端口就设多大咯，最好还画成立体的实际尺寸大小，再把实际电阻的介电常数放进去，这样跟实际应该最接近了。
听同学说公司里工程中做功分器中隔离电阻的处理：仿真是把隔离电阻的焊接位置留出来，画一个box相当于隔离电阻，然后将box设为阻抗边界条件
个人也拿捏不准,只好在仿真时将实际电阻的尺寸设进去
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