ADS2008射频电路设计与仿真实例LNA联合仿真问题，求助！

           ADS2008射频电路设计与仿真实例中做LNA仿真时，已经安装了MURUTA库，书中的实例可以进行原理图、版图联合仿真，但我按书自己做个layout component的话，然后加上MURUTA元件（INCLUDE已经加上了），还是报错Error detected by hpeesofsim during nestlist flatting. 'C9' is an  distance of an undefinded model 'GRM18' ，将MURUTA的元件全部换成TDK的就能仿真了。由于值相差太大，结果偏差太大。问一下，各位大神遇到过这样的问题不，怎样解决的啊，希望分享一下啊。谢谢！

我现在也在做这个练习，这个问题我倒是没有遇到。只是在后面的版图设计中，遇到了焊盘绘制的问题，不知道书上说的“在cond层绘制焊盘”，具体该用哪个工具来绘制?结果我就用矩形工具画出来的，但是最后建好的封装，感觉不对啊

帮顶。