功分器设计时的隔离电阻数值问题

最近我在用ads原理图仿真设计等二功分器的时候，隔离电阻理论上应该为100欧姆，可是当我用50欧姆时的仿真结果比100欧姆的结果好太多了，感觉好像理论值是50欧姆似的，有哪位大侠能解释一下，谢谢！

理论上是100，实际上可能有点偏差吧，会不会是传输线长度的问题

自己顶一个，如果用TFR薄膜方形电阻，长宽设为2:1，值设为50，实际就是100欧姆了。

关注下，有机会大家交流下

为什么“用TFR薄膜方形电阻，长宽设为2:1，值设为50，实际就是100欧姆”?怎么计算的哪?

知道怎么回事了

你问题解决了吗?想问一下用薄膜电阻的话，薄膜电阻的长宽以及电阻值应该怎么设置?例如我用封装为0201的电阻，其封装为长：0.6mm，宽0.3mm，那么在版图模拟的时候长度直接设置成0.6mm还是长度要设置小一点哪?如果说长度直接设置成0.6mm的话，那么生产出来后电阻是焊接不上的，因为电阻总长就是0.6mm，连接不上啊

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