請教：ADS仿真功分器的時候板圖中的隔離電阻應該怎樣設置？

搞定了。

小编怎么搞定的?分享一下，我也在搞这个，2，3隔离不是太好。

在layout裏面的momentum下選substrate——update form schematic，再次substrate——create/modify，選中金屬層，在layout layer選中resi，impedance 填入50ohm/square（當然根據需要填寫，是填寫的值乘上電阻長寬的比例）。然後OK。
走線的時候當然要調整，以給電阻留下足夠的空間，不要讓薄膜電阻和走線重疊得太多。
我就是這樣弄的，也不知道究竟正確與否。如果其他大俠還有什麽好的建議，還請提出

如果想要獲得更好的隔離度，可以試著調整一下電阻值。

哦，这样阿。我说一下我的一个不让电阻和微带线重叠的方法吧，也不知道对不对。
我是把layout的图导出成CAD能打开的DWG格式，然后测量要接电阻的两端微带线之间的距离（CAD中有这个工具）,然后再根据距离和宽度算出单位面积上的电阻。还有就是调整薄膜电阻中CO这个量。这样可以减少薄膜电阻和微带线的重叠。比较精确的知道薄膜电阻的长度。优点复杂！
有个问题，就是CO这个量多少比较合适?我的理解是CO是薄膜电阻边缘与电阻接点之间的距离吧。一定程度上也会影响到重叠的大小。
还有一般2,3隔离多少比较合理?我的原来有-16dB,是不是比较差阿?

ADS裏面也可以測量距離啊。CO這個量我還真沒注意到，直接在算四分之波長長度線的時候把距離留夠了。我做的一份三的，隔離都在-24以下