关于ADS中Linecalc的一些问题

关于介质板substrate设置里头，各参数的意义没错吧?
H：介质厚度
Er：介电常数
Mur：磁导率
Cond：电导率
Hu：空气盒高度
T：带线厚度
TanD：介电损耗
Rough：表面粗糙程度
另外，求RT5880介质基片的相关参量（这个才是问题的重点）
小弟感激不尽

你可以在HFSS中看到RT5880的参数。

LS正解，或者在网上去搜，很多电子元件供应商网站都有这个的参数的

HFSS里头貌似没有那么全，只有以下这些
相对介电常数Relative Permittivity:2.2
相对磁导率Relative Permeability:1
体电导率Bulk Conductivity:0
介电损耗正切值Dielectric Loss Tangent:0.0009
磁损耗角正切值Magnetic Loss Tangent:0
磁饱和Magnetic Saturation:0
朗德g因子Lande G Factor:2
Delta H:0
质量密度Mass Density:0
Thermal Modifier:None

对哦，看出来了
H：介质厚度……根据模型来定
Er：介电常数 ……HFSS中已给出
Mur：磁导率 ……HFSS中已给出?是那个1吧?这里Mur是哪个单词的缩写啊?
Cond：电导率 ……HFSS中已给出
Hu：空气盒高度 ……根据模型来定
T：带线厚度 ……根据模型来定
TanD：介电损耗 ……HFSS中已给出
Rough：表面粗糙程度 ……这个是不是一般都为0?
ADS中后面四项指的是?对仿真结果影响大吗?

空气盒的高度是不是一般设置为10倍的基片厚度?

1.最好就是：详细的信息可以到官网rogerscorp上找，进入“production”页面，点击相应的类别就可以了
2.可以电话咨询代理商
3.HFss上也有，结合一下，应该可以

呃……貌似也不是很全，比如电导率就没给出来，不过自己用ADS更改参数的时候发现，Cond不能设为0，其余值对W或L都不影响

问题也算是解决了，还有件更重要的事，就是感谢各位的指点

电导率 是不是 5.8E+7 ?

那是铜的导电率，默认的理想导体貌似更大

我记得FR4的电导率是5.88E+7