ADS仿真TI 2.4G天线参考地的选取
05-08
本帖讨论的内容
问题1:仿真天线是地平面的参考点如何选取
问题2:地平面的大小不同造成仿真结果不同,且实际制版时参考地往往是大面积覆铜,应如何进行操作(按照仿真时进行1:1的制版,还是将大面积覆铜导入ADS仿真?)
日前在研究TI的2.4G天线,于是将TI的天线画了一个1:1的模型放到ADS里面进行仿真,在仿真的时候发现接地点的选取不一样仿真出来的结果会有很大的区别,有没有人能够讲解一下在实际仿真天线的时候应该怎样进行接地点的选取。
特别批注:TI的天线制版是6层板,且基板和这里的仿真设置有所不同,请不要纠结于这个问题。
网格设置
端口设置
P1—接天线—Internal—阻抗50欧
P2—接地—GROUD—Associate Port1
P3—接地—GROUD—Associate Port1
基板设置
板厚—1.6mm
介电系数—4.4
介质损耗—0.02
铜皮厚度—35um
端口摆放位置1(注意端口的摆放位置)
端口摆放位置1仿真结果
端口摆放位置2(注意端口的摆放位置)
端口摆放位置2仿真结果
端口摆放位置3(注意端口的摆放位置)
端口摆放位置3仿真结果
由以上图片可以看出当仿真的时候选取的参考地的位置不同,仿真的结果会不同。
在进行地的选取过程中也会产生另一个问题,就是地平面大小的问题,地平面的大小不同仿真出来的结果也不一样,当然我们可以适当的调整地平面的大小来满足仿真的要求(也就是调整地平面的大小使其在仿真的时候阻抗为50欧),但实际在做线路板的时候通常地往往是一大块的覆铜形状千奇百怪,我们应该怎么操作呢?
地平面大小不同(请注意和端口摆放位置1的地平面进行比较)
地平面大小不同仿真结果
问题1:仿真天线是地平面的参考点如何选取
问题2:地平面的大小不同造成仿真结果不同,且实际制版时参考地往往是大面积覆铜,应如何进行操作(按照仿真时进行1:1的制版,还是将大面积覆铜导入ADS仿真?)
日前在研究TI的2.4G天线,于是将TI的天线画了一个1:1的模型放到ADS里面进行仿真,在仿真的时候发现接地点的选取不一样仿真出来的结果会有很大的区别,有没有人能够讲解一下在实际仿真天线的时候应该怎样进行接地点的选取。
特别批注:TI的天线制版是6层板,且基板和这里的仿真设置有所不同,请不要纠结于这个问题。
网格设置
端口设置
P1—接天线—Internal—阻抗50欧
P2—接地—GROUD—Associate Port1
P3—接地—GROUD—Associate Port1
基板设置
板厚—1.6mm
介电系数—4.4
介质损耗—0.02
铜皮厚度—35um
端口摆放位置1(注意端口的摆放位置)
端口摆放位置1仿真结果
端口摆放位置2(注意端口的摆放位置)
端口摆放位置2仿真结果
端口摆放位置3(注意端口的摆放位置)
端口摆放位置3仿真结果
由以上图片可以看出当仿真的时候选取的参考地的位置不同,仿真的结果会不同。
在进行地的选取过程中也会产生另一个问题,就是地平面大小的问题,地平面的大小不同仿真出来的结果也不一样,当然我们可以适当的调整地平面的大小来满足仿真的要求(也就是调整地平面的大小使其在仿真的时候阻抗为50欧),但实际在做线路板的时候通常地往往是一大块的覆铜形状千奇百怪,我们应该怎么操作呢?
地平面大小不同(请注意和端口摆放位置1的地平面进行比较)
地平面大小不同仿真结果
仔细学习一下。
地的位置和输入阻抗密切相关。
我的理解是这样的,ADS进行仿真的时候似乎模拟了真实的网络分析仪的功能,那么在现实中如果要测量一个天线的S11参数,那么网络分析仪接头地越靠拢天线,测量的结果就越准确,所以我认为地的参考点选取以“端口摆放位置1”为优,至于地平面的大小仿真时当然越接近于实际的情况越好,但是看了TI 的仿真图片却又不是这个样子的,所以不是很明白,请各位积极发言,共同讨论
麻烦ygglgg详细阐述您的观点。
学习一下 今晚也要弄这个
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我也遇到这个问题了 。 完全无修改 比例缩小使用 5.8g 地小的时候合适
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