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关于ADS中最后画出版图接地以及打孔的问题

05-08
我刚接触射频不久,老板让做一个简单的耦合器,做好了,但是最后LAYOUT那不知道怎么弄,老板说要接地,我实在是不知道怎么接地,怎么打孔··好心人帮帮忙吧
尤其是打孔,用那一层啊?感觉跟PROTEL 完全不一样···


先要知道什么地方要接地,然后如果只有背面才有地平面,那么在那个地方加via。如果要加via需要在板层设置中进行设置,如果不会,可以呼我……

补充一下,就是打孔的VIA,用的是哪一层啊

如果只是单纯的耦合器,没有需要接地的呀?如果你是指四周的大面积接地,可以在做完ads仿真后,导出layout,在autocad或其他版图工具中再添加接地via,没有必要一定在ads中添加啊?

用的lumina选一个hole然后via就行了,然后在microstrip里面选接地的打孔就行

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