討論如何使ADS模擬PA有準確性

小弟最近再模擬一個功率放大器2W
首先在原理圖上已考慮到了版材以及不連續效應
得出我要的結果
在來在layout途中畫上相對應的傳輸線之後進型co-simulation
結果得到的響應圖完全和園裡圖中模擬的看不出類似
是否有人跑過PA電路後期響應與原理圖的近似呢
順便詢問layout版圖上加上MSTEP似乎看起來是一個點
那我要如何加上呢
還是雖說在SCHMATIC 有考慮但是layout只需要考慮 加TEE
MSTEP不考慮呢
煩請大家一起討論
晚點會捕圖
目前碰到問題是做co-simulation時  整個特性全跑掉
不知道是哪裡沒有設定好煩請大家一起看看流程步驟有哪些要注意的
目前猜測是仳配跑掉造成沒有響應

对于pa，软体模拟不准太正常了
因为电晶体的大信号非线性模型建模是个比较麻烦的问题，而且不一定准确，所以你用来模拟的模型，和实际的电晶体其实有区别，加工出来就和模拟的不一样了
mstep两边要加宽度不同的微带线，虽然是一个点，你加上后软体就会考虑那点的不均匀性
co-simu和电路模拟时不同也是正常的，模拟结果以co-simu为准

据我了解，如果你的 晶体管 的模型是来自 官方，也就是能够保证准确性的话，仿真和datasheet的应该出入不大。
原理图仿真结束后，如果要求准确与实际拟合的话，比较复杂的结构部分，建议单独仿真，比如考虑用sonnet，然后倒入snp文件到 ADS或者AWR再进行整体仿真，这样基本上可以很好的拟合实际的测试结果。

模擬誤差的原因有很多，我提出幾個比較常見的
1.元件模型尤其是spice model不是所有頻段都是正確，實際量測的sNp的模型準確度會比較高
2.零件和pad上的寄生效應，我們沒有辦法評估，儘管sonnet或者ADS2011可以針對pad寄生效應做處理
3.實際零件和微帶線，模擬時有沒有考慮到良率分析
4.實際板材、銅箔厚度和你模擬設定的參數有出入
5.量測時接頭和信號饋入的微帶線產生的寄生效應在儀器校正過程處理方式，或者是你如何將這些效應導入你的模擬中?
6.電磁模擬時表面金屬的網格切格也有可能影響到你的結果
還有很多原因，超乎你的想像，有模型準確、軟體演算、良率問題

晕 大家都是整的繁体字   好不习惯  看的不是很懂呀

ESaky 大大說的的確有理，但是總要找出解決的方法，
我現在也碰到相同的問題，不知道該怎樣解決，一起討論吧！