仿真PCB上的倒F型天线时碰到的问题
05-08
各位好，小弟最近在做一个PCB倒F型天线仿真时碰到一个问题：
在建模时把FR4材质的PCB与做上去，仿真出来的结果是回波损耗很大，最小的回损还不到-3dB，与要求的-9.5dB相差很大，感觉很奇怪，于是把FR4材质的底板去掉再仿真，回损就能达到要求。
请问：在做PCB天线仿真时，PCB底板是否要建模呢?如果不建模，仿真出来的结果符合实际吗?
谢谢各位！
在建模时把FR4材质的PCB与做上去，仿真出来的结果是回波损耗很大，最小的回损还不到-3dB，与要求的-9.5dB相差很大，感觉很奇怪，于是把FR4材质的底板去掉再仿真，回损就能达到要求。
请问：在做PCB天线仿真时，PCB底板是否要建模呢?如果不建模，仿真出来的结果符合实际吗?
谢谢各位！
忘记补充一点：我使用的仿真软件是HFSS 9.2。也是正在学习当中^_^
底板是ground吗?那当然要了
天线的底板是PCB的FR4板材，在倒F型天线的馈线入口两边是地板。这样仿真出现的S11 参数很大，如果把FR4板材去掉，S11参数就能达到要求了。为什么呢?
如果把FR4板材去掉，就相当于空气介质基板层
厚度
接地板
‘’‘’‘’‘’‘’‘’‘’‘’‘
小弟愚钝，不大明白上面这位兄弟的意思，请指正
我也看不太懂啊
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