求助！关于ADS中Momentum中Substrate设置

大家好！
现在设计一款PCB印制天线时遇到了一个问题，希望大家帮忙：我的印制天线是单层板，上面是金属层，下面是介质层，在ADS 2008的Momentum——>Substrate项中如果Substrate Layers设置为FreeSpace+FR4+FreeSpace_Bottom，那么Layout Layers该如何设置?因为我设计的是单层板，我不清楚为什么默认情况下FR4层介质下面还有“COND”?
请大家多多提建议，谢谢啦！

补充说明：
如果在ADS 2008的Momentum——>Substrate菜单项中设置如下：Substrate Layers设置为FreeSpace+FR4+FreeSpace_Bottom，那么默认情况下Layout Layers为FreeSpace+“------”+FR4+“------”+FreeSpace_Bottom，如果我把第一个“-------”设置为“cond”，那么第二个“------”应该匹配为什么?因为我这里仅仅是单层板。
谢谢大家的意见和建议！

也想知道

期待大家的意见哈，这个问题困扰我很久了，一直搞不懂，外面也找不到什么资料，郁闷啊。

Can someone give me any ideas?
Thank you！

Now I state the problem in English again,for my poor english ,the description may not be so accurate:
Nowadays ,I just want to design a single layer PCB ptinted antenna in ADS2008 for pleasure,but I found a serious problem——How to setup the Momentum?On my board there's only one metal layer + one substrate layer,SO if I set the button : Momentum——>Substrate like this “LayersFreeSpace+FR4+FreeSpace_Bottom”How can I set the Layout Layers?My board is single layer,but why in default there is a "cond" under the substrate "FR4"?
I should be much appreciated for your help！

不是吧，兄弟，单层板?
怎么说你也要2层吧，一层走信号，一层参考地，即使你是做PCB antenna，难道你不要地了，怎么可能。
所以你的momentum设置我个人认为应该是这样的：
Air-----Cond-----FR4(板材)-----Cond------Air  这样才对，至于你有很多地方不需要地，可以用布林算法，把他挖掉。

感谢上楼回复，但是我现在确实只需要做单层板啊，原因是天线（cond1金属层）和地层（GND）都在第一层(layer1)，在实际的使用时PCB印制天线上的地层可以通过同轴线的RFcable连接到相应的设备上。很多PCB印制天线就是这么设计的。
因此还请你再帮我考虑考虑，呵呵 ，谢谢啦

呵呵，LZ专业，我PCB天线做的不是很多，
我晚上找个时间试一下。

  

Cond2不要设置，

非常感谢上楼的回复，我的叠层和上面你列出的叠层图是一致的，我就是不清楚Fr4下面的那一层如何设置?

一般单层板 原则上就是TOP和BOTTOM层是覆铜的，根据实际需要可以不覆铜。
在momentum中你bottom层不设置覆铜就可以了。地你就参考TOP层的，天线port设置的时候，你地就选择你馈点旁边的地就可以，用Ground Reference

还有一招就是你把bottom层的铜（cond2）也设置上，然后用布林算法，把这bottom层的铜都remove掉就可以了

方便的话，你把你的工程文件给我下，我也设置下，跑个结果给你，这样我们跑的结果对比下。
我的是ADS2009U1

非常感谢你的回复，我把自己的工程文件传给你好了。您说的“用布林算法，把这bottom层的铜都remove掉就可以了”具体是怎样的，很想知道。