PCB过孔的等效模型
05-08
我之前用HFSS对建立过孔模型,并对过孔的孔径和长度进行了仿真,得到S参数曲线。现在需要用ADS做相应仿真,以比较两者的仿真效果。
我的问题是:
利用过孔的寄生电容和寄生电感,可以建立过孔的等效模型,并且已经知道寄生电感、电容的计算公式,
电容计算公式中,d为通孔的直径,单位是mm; D2为焊盘区的直径,单位是mm;T为通孔的长度,单位是mm; 是PCB介质的相对磁导率。电感计算公式中,T为通孔长度,单位是mm;d为通孔的直径,单位是mm。
那么在ADS中进行建模时,电感、电容直接按公式计算得到,那么传输线应如何处理?其特性阻抗为50欧姆。终端的激励又该如何设置?
我的问题是:
利用过孔的寄生电容和寄生电感,可以建立过孔的等效模型,并且已经知道寄生电感、电容的计算公式,
电容计算公式中,d为通孔的直径,单位是mm; D2为焊盘区的直径,单位是mm;T为通孔的长度,单位是mm; 是PCB介质的相对磁导率。电感计算公式中,T为通孔长度,单位是mm;d为通孔的直径,单位是mm。
那么在ADS中进行建模时,电感、电容直接按公式计算得到,那么传输线应如何处理?其特性阻抗为50欧姆。终端的激励又该如何设置?
谢谢小编!
这样直接计算得到的结果不准确!
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