请教两个基础问题：ads版图如何转pads和微带线加工？

刚刚开始接触做个微带的带通滤波器，请教下面几个问题：
1、ads中生成的layout图如何转到pads2005里面去画电路版图?
2、找厂家加工的话，都需要跟厂家要哪些参数?LineCalc仿真里面那些基板的Er,Mur,H,Hu,T,Cond,TanD,Rough都跟他们要吗?
基板采用什么材料的呢，我的要求比较严格，是不是得Rogers的板材，或者那些聚四氟乙烯之类的都怎么样呢（不知道什么差别）?
最后加工的时候，在pads里面，是就做成普通双面版吗，然后底层全部铺地，上层走线，上层其余没有信号线部分不用铺铜吧?那是也不用打孔了吧?还要指定板厚吧?
我的滤波器两端是50欧姆连接线，要接上SMA接头，不知道接头部分怎么画，是不是就直接画个焊盘与微带线连接上，然后将SMA信号引脚焊到焊盘上就OK了?需要注意什么不?如果电路板表层没有地的话，那种在电路板表层也有引脚的SMA接头的两个地引脚怎么接呢?
都是很细节的令我这初学者困惑的问题，怕制版的时候不知道咋跟厂家交流，周围没有可以请教的师傅，所以只能来这里向有经验高手朋友们请教了。多谢了：）

自己顶起来，各位讨论讨论、交流交流经验好不?

这东西仿真完，还得要调试啊！

ADS转换一直是个头痛的问题，如果直接做板的话可以生成Gerber文件输出。
Er,Mur,H,Hu,T,Cond,TanD这些参数基本都是介质板的特性参数，你需要确定一个厂家的某种介质基板才能开始设计，这个都是你自己需要确定的东西，你选定了一个板材以上参数就都确定了，板材一般来说是由你提供，因为微波板材较贵，一般加工工厂不会备料，但是也有少量的加工厂也能提供介质板。至于加工问题，这个可以跟板厂协商，如果你的地层是整块的铺地，那么可以不在图上画出来，直接写一个文档，描述你的要求，比如孔是否要求金属化，一般来说介质板的型号以及主要参数，比如铜厚，介质厚度，介电常数是必须要在附属文件里面提供的。介质板的型号就基本确定了与介质特性相关的指标，只需要再确定铜厚、介电常数和介质厚度这些指标即可。街头直接压焊，但是街头的接地部分需要良好接地，一个比较好的办法就是给你的滤波器板作个金属基板，或者是金属盒，把连接器的法兰盘直接固定在金属基板或者金属盒上，介质板和金属基板需要良好接触，可以用大量螺钉固定，如果条件允许也可以而用软钎焊的办法将介质板直接焊接在金属基板或者金属盒里。