请教达人：CRLH电路怎么用layout仿真？

电路中是部分微带电路和集总参数器件的周期性结构，layout仿真时该怎么处理?因为从原理图直接生成layout时完全不对！
另外，俺需要在同一个节点并联两个贴片器件，该怎么处理?连着打两个孔?
请达人指点一、二，不甚感谢！

自问自答（刚搞明白）：用S1P/S2P文件代替集总参数器件，连接线用微带线来设计！
新问题：S1P/S2P文件怎么来?说是根据厂家的datasheet中的S参数来写，但像变容二极管资料里没有就没有S参数，这种情况改怎么写?
谢谢哪位指点指点！

自问自答（刚搞明白）：S1P/S2P文件可通过在ADS中对芯片建模，先算出S参数，再产生S2P文件。然后在schematic中仿真，所得结果与直接应用元器件模型一样。
新问题：据此直接生成的layout仿真结果与schematic中的仿真结果完全不一样，不知何故?难道S2P文件在layout中不可行?还是其他问题?
请各位专家近来指点指点！

请问楼上CRLH传输线电路仿真搞定没?我有一个问题，还请小编帮帮忙，
http://bbs.rfeda.cn/read-htm-tid-38257.html