射频芯片到天线之间的匹配网络用什么仿真（含PCB)？

最近按照ti的参考板画了一块射频板 2.4G的无线收发模块
板子实际测试效果不是很理想，感觉天线出来的地方匹配做的不是很好，不知道能不能用什么软件仿真一下，然后根据仿真结果来调整我的这些电感电容的值来改善一下天线发射效果

这个pcb有2个天线，一个是pcb 倒F天线，一个是接SMA杆状天线，R111相当于一个选择开关，到时候需要用哪个天线，就用0欧电阻把对应的连接上就可以啦

板子相关参数：
U2到天线之间走线宽度为18mil
板子为4层板，layer2为地gnd
板子厚度：
0.035mm
0.25mm
0.015mm
0.35mm
0.015mm
0.25mm
0.035mm
共0.95mm
我上面电容电感的值都是ti参考设计给的，按道理说应该是匹配的，可是我作出来效果不好，所以想找个软件把pcb参数输进去，然后仿真一下，再调整电容电感的值看能否改善效果

ADS不知道行不行

用ADS可以的

该主题已被管理员屏蔽！

首先保证pcb走线为50ohm,然后再匹配,(你要知道芯片出来的是多少阻抗)
看了一下你的走线也接近50ohm,可能是匹配电路没调好,用网络分析仪可以匹配好
整个版图放在微波软件里仿真肯定可以,不过这种也没亲自仿过

恩 我的走线宽度是用txline根据板子厚度 50欧算出来的
所以走线宽度应该是匹配的
用网络分析仪怎么调整 用软件怎么仿真

1. 先检查射频芯片出来的匹配网络匹配情况怎么样,比如用R111(搁置电容跳)转到SMA头那端,网络分析仪测芯片的匹配网络S11.
另外你的SMA连接起那端的微带线离地太近了, 已经不是微带线的模型, 阻抗可能变化了,是按CPWG算得么?.
2.直接测天线的性能,用R111从天线的输入端转到SMA连接器那端,在SMA上测天线S11.
3. 仿真的话用ADS Mom仿真, 把layout gerber文件倒进去ADS layout仿真就行,芯片的匹配网络器件的地方都加上port, 提取s参数,在schematic把电容电感什么加进去(用厂家提供的模型,比如murata)仿真就行,需要知道芯片的输入阻抗, 仿真出来应该很准的,我做过的.
4. 天线部分单独仿真,用ADS Mom或者emds for ads都可以.

HFSS or CST would be possible.

寒了。网矢分析仪一般人没有哦。

这个我也感兴趣，求教一下测芯片S11的时候，芯片需要加电吗?

当然需要。不加电和加电阻抗是有差别的

我想对于很多人都希望知道这个具体怎么仿真  
强烈要求网站出个类似的教程

有意思.....................

不懂,需要学习

LZ解诀了没有?哪位大师说说具体怎么仿真啊,没亲自仿过

关注中！

希望知道具体怎么做。哪位大虾指点一下。谢谢

LZ呢?现在解决没有?如果仿真出来就具体说说方法吧，我们也学习下。

不错，好方法

求教程啊，急用啊，小编！

2.4G天线仿真的时候接地点不一样，仿真出来的结果也不一样，实际仿真的时候应该怎样选取接地点呢?

相关天线的还是网络分析仪比较好，一下就搞定的

要是没有网络分析仪咋办啊