低噪声放大器

设计低噪声一般是不是先用sp 模型设计电路，然后再改用封装模型来设计实际电路...但我没有找到sp模型只有 封装模型怎么办?怎么建立sp 模型?
哪位大侠解答一下，毕设急需解决中....

什么是封装模型?是不是指的spice模型?
一般设计LNA用S-PARAMETER模型和spice模型是一样的
在些特殊电路设计时会要求用SPICE模型

只不过SPICE模型需要提供直流偏置

封装模型设置好工作点，和S2P文件是一样的 。而且可以随意改变工作点。S2P文件都是工作电压工作电流一定情况下的S参数