求助 linecalc中H的参数意思。

在ADS中的 linecalc中的H 代表的是真个板子的厚度还是 microstrip 到参考地的距离?
比如说我的班子是FR4材质，4层的，总厚度1.6mm,    我的微带线走TOP层，参考地打算用第三层的，那么我TOP层到第三层的距离是1.4mm,
那么我在linecalc中的H到底是用1.6mm，还是用1.4mm,我看很多资料中都说H是板子的厚度。那么他们的意思是不是说他们的微带线如果走TOP层，那么参考地就是bottom层呢? 否则H应该按照参考哪层就用哪层的H来算呢?
谢谢大家了啊

microstrip 到参考地的距离
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非常感谢  john_li的热情帮助

顶呀.

基片的厚度吧好像

我还是认为应该是到reference GND的高度

介质基板的厚度

  这个应该是到参考地的距离，  你用特定的 H 算阻抗，你再用其他工具算一下就知道了，是到refer GND的距离

赞同
电磁计算时是到参考地的距离·

赞同
绝对是电磁计算时是到参考地的距离·

Er：微带线介质基片的相对介电常数
Mur:微带纤介质基片的相对磁导率
H：微带线介质基片厚度
Hu:微带电路的封装高度
T：为电线金属片的厚度
Cond：微带线金属片的电导率
TanD：微带线的损耗角正切
Rough:微带线的表面粗糙度