关于参数提取

在没有SPICE模型的情况下，只有先在实际电路中调好偏置，然后扫S参数，把获得的S参数导入ADS仿真。500M以下仿真得到的匹配值可以比较好的指导调试方向，更高的频率就不清楚了。功放匹配主要考虑S11 和S22 ，S21相对好弄些，仿真后可以大概知道需要装配什么结构的匹配网络，该在哪些地方预留调试节点。在还没有较全面的考虑实际的布板和获得分布参数的近似模型前，不要太依赖仿真咯。

哦，不过你说的我不太明白啊 ?可以说得具体点吗?我看有些人是利用拟合的方法来得到这些参数的，但是我还是不太清楚它们是怎么得到的数值?

哦，不过你说的我不太明白啊 ?可以说得具体点吗?我看有些人是利用拟合的方法来得到这些参数的，但是我还是不太清楚它们是怎么得到的数值?

我也顺便问下，如果有多种偏置可供选择呢
例如作为LNA的时候是一种偏置，做功放的时候是另一种，如果要兼顾噪声和功率，也就是说偏置要调的，怎么办呢?

我们在做元器件模型的时候都是要用到参数拟合来获取器件的模型电路，然而在做功放的时候可以根据这些模型来设计电路。好的模型所提供的测试点也较多也能更实际的反映器件的真实特性。

但是这些拟和的参数确定是需要知道好多的spice参数的情况下才行，如果我连这个都不知道的话怎么进行参数拟合呢?

大信号的s参数用什么方法得到?或者说怎么根据小信号的s参数得到大信号时的最佳匹配阻抗呢?

1、设置好匹配条件
2、分析S参数，检查稳定性，确认不自激
3、作Loadpull仿真，找到输出匹配点，确认位于压缩点附近
4、对该匹配点进行匹配。
5、计算效率，优化效率
6、计算互调，优化互调

楼上是说在小信号s参数的基础上这么做吗?

觉得一定要学会看斯密斯圆图，很有作用的工具

了解这个，但是大信号的提取跟它有关系吗?请再具体说说吧，谢谢了