ADS 仿真微带功分器时，薄模电阻要设在哪一层？

没有用过，尝试一下，欢迎共享啊

不太清楚,以后望多多交流！

同问！
原理图中用真实器件仿真后，转换到版图，好像还是有问题

这样设仿真的效果不好，显然

我也遇到这个问题，原理图仿真结果很好的，但经过MOM计算，仿真结果就很不对
其中两个输出端口的反射系数明显增大，隔离度度也变得很差，只有输入端口的反射系数和插入损耗保持不变，是不是隔离电阻设置的有问题，我是直接加集总电阻，而不是TFR(那种电阻不会用，呵呵)，请各位做过这个方面的，都出来说几句，不管对错，大家一起学习下！

正确得方法是用Mom仿微带部分，然后导程component在原理图里加电阻仿真

是啊，是啊。我现在仿真的3dB功分S11只有-20dB。

同样的问题啊TFR到底该怎么设置呢?要在sub那里加层吗?希望成功的高手给个详细的操作阿

没有人遇到过吗?
大家教一下了

这个方法比较赞

我是新手，不会哎
我只会中文例子里的5555
用Mom仿微带部分怎么仿?隔离电阻不加能仿吗?
还是用一段微带代替电阻?
请指教下阿
谢谢

如果加上去也是可以的 选择mom－－substrate－－create/modify－－metallization layers
再layout layers 下拉菜单下选择resi    再layout layer conductivity  下选择impedance  写入阻值
当然这里要求的是方块电阻了 （50om/square) 
这样就在layout里加入了一个电阻层

上段时间用 这种方法试过，用的是 TFR电阻，但是 仿真结果还是不对，后来只用MOM仿真微带部分，然后导出S参数，在原理图上加电阻，难道是自己操作不对，或是本身用MOM不能对所设置的 电阻进行运算 

用layout look like 方法可以解决的，就是将无源微带线在moment里仿真，然后导入到原理图中，加入电阻，不用导出S参量那一步的

我做过的是用DESIGNER里做的，就我所知，目前好像就是ANSOFT软件可以做到这点，也就是版图和原理图的协同仿真。效果还很好。ADS就不知道有没有这样的功能了。

我也是先做完无源部分的电磁仿真，然后再把集总器件再加入进行最终仿真的。

版图和电路图仿真会有很大差别的，以版图为主吧

我也来学习一下  

ｍａｒｋ一下，备查

想问一下如果只是在版图中不加隔离电阻进行仿真有什么意义呢！

同問同問，樓上能否解決隔離電阻在mom里的仿真問題。我不知道該怎麼弄

用ADS原理图仿真后，再用HFSS照着画来仿，做出来的比较准确