请教MWO Layout问题
05-08
请教各位大侠：AWR2008版，在Layout时 能不能将基板背面铜皮部分掏空，具体怎样操作?谢谢了！
可以，在EMsight里，最底面设置成空气，倒数第二层可以把地铜皮部分掏空。
不是太明白，能不能再详细点啊。谢谢了
专业
干嘛用这个啊
生成PCB吧
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