如何解决芯片IO脚电压倒灌的问题讨论
05-08
最近在项目中发现一个问题,请大家帮忙分析一下:
电路的情况是,模块中的一个主芯片UART引脚TTL输出口外接一个不同源的上拉电平,如先给接上拉的电源上电,再将模块上电,出现模块的芯片不能正常启动。原因是由于模块未上电前,其主芯片通过UART口的上拉电平倒灌入模块的供电电路,导致整个模块上电异常。
问题:1)芯片的输出引脚如果外接高电平,为什么会倒灌入芯片的供电电路?
2)如果目前的芯片设计都存在该问题,那么如何通过外围设计来规避电源通过芯片的IO口倒灌电源?
电路的情况是,模块中的一个主芯片UART引脚TTL输出口外接一个不同源的上拉电平,如先给接上拉的电源上电,再将模块上电,出现模块的芯片不能正常启动。原因是由于模块未上电前,其主芯片通过UART口的上拉电平倒灌入模块的供电电路,导致整个模块上电异常。
问题:1)芯片的输出引脚如果外接高电平,为什么会倒灌入芯片的供电电路?
2)如果目前的芯片设计都存在该问题,那么如何通过外围设计来规避电源通过芯片的IO口倒灌电源?
问题描述不够详细
1.两个电源电压分别是多少,上拉电阻多大?
2.为什么要另一个不同的电压来上拉,电平的转换?
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