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常用元器件焊盘图形库

05-08
为了方便贴装生产,希望表贴元件封装在CAD库中按照统一的规定确定其零度方向和定位基准。元器件焊盘图形的零度方向,原则上要求与器件在包装中的方向一致,这里的包装主要是指圆盘包装,如果方向不一致,在生产的时候需要在贴装设备的程序中一一进行修改,万一有遗漏的情况,就会造成不良。这里需要指出的是,电阻、电容、电感等用量比较大的器件,一定要遵守这条规则,因为用量太大,如果有问题,生产时核对和修改的工作量也是很大的。对于设计人员,只举手之劳的事,但如果到了生产中再解决,可能就是一两天的时间。至于IC等器件,生产时必须进行一一核对,只要遵守统一的规则就可以。元件的定位基准,统一要求必须是元件体的中心。这是由于贴装设备是以元件中心为贴装位置的中心点,在自动识别和定位时,也是以元件体中心为基准进行数据的修正和补偿。在实际生产中,发现有个别的设计者以元件第一脚的中心为元件的定位基准,在这种情况下,生产过程是无法提前发现的,只能生产过程中才能发现,一旦出现,只能在生产线上,一个个数据进行修改,设想一下,如果有上千个元件的坐标都要一一修改,设备工程师会疯掉的。有些电路比较复杂的产品,可能是几个工程师共同完成设计和布局,这时一定要注意所用的焊盘图形库必须是统一的。如果是每个人各自建立自己的库,在最终产品就会出问题。曾经在北京碰到过这种情况,有一家生产大灵通手机的通信公司,有一款产品找我们来生产,在生产时发现,同样封装的器件,在电路板的不同区域,元件的零度方向是不同的,经过沟通才得知,这块电路板是几个人协同设计的。当然这种情况比较少见,但是还希望能引起注意。以下是对常用元器件焊盘图形库的要求,供参考:1、片式元件(无极性)电阻 、电容 、电感

零度方向为1脚在左边,以元件体中心为基准点2、钽电容

零度方向为负极在左边,以元件体中心为基准点3、二极管

零度方向为负极在左边,以元件体中心为基准点4、电感零度方向为1脚在左边,以元件体中心为基准点5、圆柱形二极管

零度方向为负极在左边,以元件体中心为基准点6、贴片型铝电解电容

零度方向为正极在左边,以元件体中心为基准点7、SOT23封装

零度方向为1脚在左下方,以元件体中心为基准点8、SOT25封装

零度方向为1脚在左下方,以元件体中心为基准点9、SOT343封装

零度方向为1脚在左下方,以元件体中心为基准点10、SOT223 封装

零度方向为1脚在左下方,以元件体中心为基准点11、T0252(DPAK)封装

零度方向为1脚在左下方,以元件体中心为基准点12、SOIC、SOP、SSOP 封装

零度方向为1脚在左下方,以元件体中心为基准点13、TSOP 封装

零度方向为1脚在左下方,以元件体中心为基准点14、SOIC J形引脚

零度方向为1脚在左下方,以元件体中心为基准点15、QFP封装


零度方向为1脚在左下方,以元件体中心为基准点16、PLCC 封装


零度方向为1脚在左边中心,以元件体中心为基准点17、QFN 封装


零度方向为1脚在左下方,以元件体中心为基准点18、BGA 封装


零度方向为1脚在左下方,以元件体中心为基准点其他类型的器件,可以参考以上原则。本文由电子工程专辑专家博主“fortune 168”原创,未经其本人允许不得转载!长按二维码识别关注

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