2016年中国半导体产业的十大事件盘点

2016年即将结束，如果问你这一年中国半导体产业都发生过什么?你是否能第一时间回答出来?有些事件一定在你朋友圈刷屏过。那么就允许笔者带你一同回顾2016年中国

半导体产业的十大事件盘点。一、中国成立“高端芯片联盟”二、中国加入世界半导体理事会10周年三、地方政府基金助推集成电路产业发展四、中国12寸晶圆厂新建喷发五、中国存储器计划开始启动六、中国资本海外并购屡屡受挫七、中兴被制裁事件，凸显缺“芯”之痛八、我国成功研发半导体量子芯片九、我国集成电路设备国产化获重大进展十、“神威·太湖之光”助力中国向超算强国进发 一、中国成立“高端芯片联盟”2016年4月19日，国家主席习近平在全国网络安全和信息化工作座谈会上倡议：“一些同志关于组建产学研用联盟的建议很好。比如，可以组建互联网+联盟、高端芯片联盟等，加强战略、技术、标准、市场等沟通协作，协同创新攻关。”7月31日，在国家集成电路产业发展领导小组办公室的指导下，“中国高端芯片联盟”正式成立。联盟由紫光集团、浪潮电子、曙光信息、中国电子信息产业、国网信息通信、华为、联想、中兴、龙芯中科、上海兆芯、天津飞腾、上海华虹、长江存储、中芯国际、澜起科技、中国软件、中标软件和国家集成电路产业投资基金、清华大学、北京大学、中国科学院软件研究所、中国科学院微电子研究所、中国电子信息产业发展研究院、工业和信息化部电信研究院、中国电子技术标准化研究院、中国电子工业标准化技术协会、工业和信息化部电子第五研究所等在内的27家中国半导体产业链重点骨干企业、研究院所和著名院校共同发起。“中国高端芯片联盟”旨在围绕高端芯片领域，以建立产业生态为目标，重点骨干企业为主体，整合行业资源，促进战略、技术、标准、市场等沟通协作，打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。“中国高端芯片联盟”由国家集成电路产业投资基金总经理丁文武任理事长，紫光集团董事长赵伟国任副理事长，清华大学微电子所所长魏少军任秘书长。“中国高端芯片联盟”下设五个分联盟，分别是CPU、FPGA、存储器、AD/DA、MEMS五大领域。 二、中国加入世界半导体理事会10周年2006年6月中国半导体行业协会经国务院批准加入世界半导体理事会WSC。中国加入WSC后，与全球半导体产业界的同仁们共同努力，先后参与了半导体产品原产地规则，PFC气体自愿减排协议，多元件集成电路产品的定义，反假冒半导体产品应对等众多推动产业进步的议题。世界半导体发展离不开中国，中国半导体产业要发展必须融入世界。十年来，中国半导体产业于纷繁起伏的大格局中始终保持快速增长，年增长率达20%，是全球集成电路产业增长最快的地区。这是，中国产业界的努力与世界各企业共同参与的结果。中半协分别在北京、杭州承办了两次WSC会议。 三、地方政府基金助推集成电路产业发展2016年，集成电路产业地方基金如雨后春笋般相继成立。据笔者统计，仅2016年一年，已经有10支地方政府集成电路产业基金成立，涉及资金超过2000亿元人民币，同时还有多支地方基金也在紧锣密鼓的筹备当中。1月上海市集成电路产业基金成立，目标规模500亿；2月福建省成立安芯产业投资基金，目标规模500亿；3月厦门国资紫光联合发展基金成立，目标规模160亿；3月湖南国微集成电路创业投资基金成立，目标规模50亿；5月辽宁省集成电路产业基金成立，目标规模100亿；5月四川省集成电路与信息安全产业投资基金成立，目标规模120亿；6月广东省集成电路产业投资基金成立，目标规模150亿；6月深圳市集成电路产业投资基金成立，目标规模100亿；9月陕西省集成电路产业投资基金成立，目标规模300亿；12月南京集成电路产业投资基金成立，目标规模600亿。在这些已经成立的地方基金中，投资领域涵盖了集成电路全产业链条。国家集成电路产业投资基金在推动产业发展的道路上起到举足轻重的作用，国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示，大基金接下来需要关注存储器战略、新兴产业和热点、行业并购等三大问题。 四、中国12寸晶圆厂新建喷发2016年3月28日，武汉新芯投资240亿美元的存储器基地项目在武汉东湖高新区正式启动。按照武汉新芯初期规划，该项目涵盖存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试，以及销售等产业链各环节，预计到2020年实现月产能30万片，2030年生产规模达100万片/月。7月，台积电南京12寸厂正式动土兴建，预计厂房及生产线将在2017年底前完工，2018年下半年开始量产16纳米制程，规划月产能为2万片，台积电南京厂也将成为大陆技术最先进的晶圆制造厂。7月16日，福建省晋华12寸存储器集成电路生产线项目正式开工。项目分四期进行，首期370亿元，预计2018年9月达产后将形成6万片/月的生产规模，年产值12亿美元，四期全部建成后月产24万片，年产值可达48亿美元。该项目建成后，晋华将成为国内首家具有自主技术的DRAM存储器研发制造企业。9月27日，中芯国际宣布中芯北方再新建B3厂；10月13日，中芯国际宣布投资675亿元在上海兴建新的12英寸晶圆产线，全部满产后规模可达每月7万片；11月3日，中芯国际再次宣布，在深圳启动华南地区第一条12英寸晶圆产线。11月9日，上海华力微电子举行二期 启动大会，宣布 2016 年底，在上海蒲东新区康桥工业区再兴建一座 12 寸晶圆厂，主要从事逻辑芯片生产，投资金额 387 亿人民币，月产能将在 4 万片，初期制程规划在 28 纳米，并强调逐步走到 20、14 纳米，预估2018年试产。还有德科码南京、德科码淮安、重庆AOS等不靠谱的12寸厂房宣布开工。 五、中国存储器计划开始启动中国存储器市场方面，长江存储、晋江晋华、合肥长鑫，三大势力明年或全面对决。2016年7月26日，长江存储科技有限责任公司正式成立，该公司以武汉新芯为基础，由紫光集团和国家集成电路产业投资基金（即“大基金”）共同负责二期资金，而武汉新芯则成为了长江存储的全资子公司。12月21日晚间，紫光国芯发布公告称，其间接控股股东紫光集团将通过其下属控股子公司紫光控股出资197亿元，与长江存储现有股东共同出资设立长江控股，长江存储将成为其全资子公司，而未来紫光国芯有权通过非公开发行、重大资产重组等方式对长江存储进行产业整合。7月福建省晋江宣布与联电合作进入存储器领域，建设12英寸内存晶圆生产线，在台南科技园技术合作成立的联合科研中心，开发先进存储器技术和制程工艺，目前项目取得阶段性突破。合肥长鑫则由合肥政府和兆易创新、ISSI合作，投入巨资进行Flash和DRAM的产品研发，并将于2017年新建12寸晶圆厂。这些项目的实施将增加在全球竞争激烈的存储器产业中对抗国际大厂的优势。但缺乏的是可靠技术来源，以及高薪挖角将给企业带来严重的财务负担。 六、中国资本海外并购屡屡受挫2016年，中国资本在海外半导体产业的并购之路上频频受挫。1月，中国财团准备31亿美元收购飞利浦照明业务，美国外国投资委员会(CFIUS)以安全为由阻止交易。2月17日，美国仙童半导体公司本周四拒绝了中国国有企业26亿美元的收购要约，因为担心交易会被美国监管机构阻挠。2月23日，紫光集团终止37.75亿美元认购西部数据发行的4081.48万股普通股股份的重大资产收购事项。8月2日，厦门市三安集成电路有限公司2.26亿美元收购GCS的100%股权的交易未能获得美国外国投资委员会(CFIUS)审批通过。12月8日，福建宏芯基金表示对德国半导体制造商爱思强的收购要约已经失效，而造成这一结果的主要原因，就是美国总统奥巴马接受了美国外国投资委员会(CFIUS)的建议，以国家安全为由禁止宏芯基金收购爱思强的美国业务。12月，财团Canyon Bridge对美国FPGA芯片商莱迪思半导体的13亿美元收购遭到了超过20位美国国会议员的联合阻挠。切记，引进高新技术不能抱任何幻想，核心技术花钱买不来。要紧紧牵住核心技术自主创新这个‘牛鼻子’，抓紧突破前沿技术和具有国际竞争力的关键核心技术。 七、中兴被制裁事件，凸显缺“芯”之痛2016年3月7日，美国商务部网站公布，中兴通讯计划用一系列幌子公司“向伊朗转售受控制的物品，违反美国出口限制法律”，该公司的行为“不符合美国国家安全或对外政策利益”，因此将其列入了“实体清单”，并执行限制出口措施。虽然这件事最后的结局是商务部出马，中兴和美国方面达成了和解，但这也让中国人清晰的认识到，不发展自主的半导体产业，那就会把咽喉持续暴露在对手面前，万一有什么摩擦，被别人随时能掐的住，那种感觉想想都不好受吧。 八、我国成功研发半导体量子芯片目前，国内外研究机构都开始对量子芯片领域展开研究，中国无疑已经走在了前列。8月中国科技大学量子实验室成功研发了半导体量子芯片，而这款量子芯片研制成功就意味着可以实现量子计算机的逻辑运算和信息处理，使我国获得了量子领域的发展主动权和优势地位。中科院量子信息重点实验室研究员周宗权表示，下一步发展方向，要把这个量子存储器做小做得齐整化，以延长它的寿命，最终我们希望做成一个像经典的便携式U盘一样方便使用的器件，实现超远距离的量子态量子信息的传输。量子计算机处理数据不像传统计算机那样分步进行，而是同时完成，速度得到大幅度提升，这样就节省了不少时间，适于大规模的数据计算。 九、我国集成电路设备国产化获重大进展中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次，标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证，国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。2008年，国家科技重大专项02专项成立，组织“产学研”联合开发，由行业的龙头企业中芯国际等牵头，向世界上最先进的40纳米和28纳米芯片技术节点攻关，并推动装备国产化。2010年，国产设备开始进入中芯国际北京生产厂区，到2016年，使用国产设备加工的产品数量经历了0片次、2700片次、14万片次、110万片次、1000万片次的几何式增长。装备国产化对于提升我国集成电路行业竞争力将起到巨大作用，将使得我国芯片制造的设备采购成本降低25%左右。 十、“神威·太湖之光”助力中国向超算强国进发2016年6月20日，国际TOP500组织在德国法兰克福公布了最新的世界超级计算机TOP500排名，我国自主研制的“神威·太湖之光”超级计算机，成为全球最快的超级计算机。11月14日，新一期全球超级计算机500强榜单公布，“神威·太湖之光”蝉联冠军。11月17日，在美国盐湖城举行的国际超算大会上，“戈登贝尔奖”谜底揭晓，中科院软件所联合北师大组成的研究团队凭借在“神威·太湖之光”上运行的“千万核可扩展全球大气非静力云分辨模拟”应用，一举摘得该项锦标。“神威·太湖之光”计算机系统在国家863计划支持下，由国家并行计算机工程技术研究中心研制，并落户国家超级计算无锡中心。“神威·太湖之光”采用的是具有中国自主知识产权的“申威”处理器，它的峰值计算速度可以达每秒12.54亿亿次，持续计算速度每秒9.3亿亿次，性能功耗比为每瓦60.51亿次，三项关键指标均排名世界第一。“神威·太湖之光”让中国超算终于开始“能用”向“好用”转变，成为我国向超算强国进军道路上的重要里程碑。关注更多半导体信息，请扫码关注。