中国半导体设计公司数量猛增 崛起之势碾压韩国

版权声明：本文来自参考消息和旺报，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 韩媒称，在1年多的时间里，中国半导体专业设计公司增加到了之前的2倍之多。市场调查机构集邦科技21日透露，中国半导体设计公司从去年初的736家，增长到了现在的1362家。压倒性地超过了几年来一直在200多家规模上原地踏步的韩国，实现了急速增长。韩国《朝鲜日报》网站12月22日报道，中国半导体正在加快崛起，在存储芯片工厂建设方面投资了几十万亿韩元，还在倾尽全力培育相当于半导体产业大脑的设计公司。半导体设计公司是专门设计电子回路的企业，技术人才是竞争力的源泉。不仅是存储芯片，在韩国相对薄弱的设计领域，中国也意欲上升至世界最高水平。中国对创业者给予破例的资金支持，大举召回在外国学习的本国半导体人才。半导体行业有关人士说：“中国展露出了跃升为涵盖设计和生产的综合半导体大国的野心。”报道称，中国将视线转向了半导体设计领域，是为了掌握未来IT（信息技术）产业的主导权。半导体设计公司大部分以担当信息计算和处理的“系统半导体”为主业。系统半导体是PC和智能手机以及物联网、无人驾驶汽车等未来产业的核心技术，因此跨国半导体公司间的角逐异常激烈。报道称，中国在半导体生产方面已经进行了天文数字的投资。在韩国名列世界第一位的存储（信息存储）芯片领域，今年初清华紫光集团和XMC分别宣布投资300亿美元和240亿美元进行工厂建设。今年7月，为了加强竞争力，两家公司干脆合并成立了长江存储科技有限公司。有分析认为，由于中国拥有世界最大的内需市场，半导体产业将实现迅猛发展。专家们还指出，韩国半导体产业应该摆脱只依靠三星电子、SK海力士的结构。这两家公司的半导体主打产品——动态存储器占据了世界市场70%以上的份额，但除此之外，韩国在半导体产业中的存在感微不足道。数量暴增的中国芯片设计公司这是今年最受中国半导体产业关注的事件之一。从魏少军教授在湖南长沙举办的“中国集成电路设计业2016 年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛”上的演讲得知，今年中国集成电路设计公司的总量超过1300家，较上一年的600多家差不多上升了一倍，这让大部分的中国集成电路从业者倍感惊讶。但这一切其实都是有迹可循的。首先就是国家和各地集成电路的基金支持，吸引了越来越多的公司投入了集成电路设计，而良好的半导体氛围也吸引了更多的海外留学生回国创业，此其一。其次就是ARM对M0授权方式的改变。这也是推动中国芯片设计公司爆发性增长的另一个原因。根据公开资料，ARM的营收主要分为两部分，前期授权费(upfront license fee)和版税(royalty)。其它还有软件工具、技术支持收费项目，但主要就是前面两项，占ARM收入的大头。 也就是说，你要先付给ARM一笔授权费，你才能拿到拿到相关的设计资料和信息。而根据国外媒体Anandtech在2013的一篇报道我们可以看到，ARM的前期授权费一般少则100万美元，多则1000万美元(也可能更少或者更多)，一次性付清。具体多少取决于所购授权技术的复杂程度，比如古老的ARM11就比最新的Cortex-A57便宜很多。这就使得设计公司在前期投入的成本非常高。而版税则是指每卖出一颗芯片交一点，通常是售价的1-2％。如果芯片是卖给其它企业或者消费者的，很好计算；如果是内部消化，那就按照应有的市场价来定。可以看出，前期授权费是ARM芯片设计厂商的巨大门槛。但近年来，随着物联网和可穿戴市场的兴起，市场上对低功耗芯片的需求日益增加，这就拉动了ARM Cortex-M0系列的需求，但限于前期授权费的高昂，这也许会打击创业者的信心，于是ARM做了一个伟大的决定，那就是改变了Cortex M0的授权方式。在去年年底的ARM年度技术大会上，ARM宣布开放Cortex M0处理器，并以优惠的授权费帮助初创等厂商的芯片开发进程。具体来说，人们可以通过ARM DesignStart网站免费获得Cortex-M0处理器相关的工具，其中包括Cortex-M0的SDK以及ARM Keil MDK开发工具。值得一提的是，ARM Keil MDK工具的免费使用时间长达90天，而且是完整版本。通过ARM这个政策，你还能以995美元的低价获得Versatile Express FPGA开发板，将设计推进到原型建模阶段。不过，如果你想要把Cortex-M0处理器的设计进行商业化量产，你需要花上4万美元获得ARM的授权。相对于上百万的前期授权费，四万块对于开发者来说，财政压力也轻松了不少，相信这也是中国集成电路爆发的另一个诱因。再者，中国兴起的晶圆厂，也应该对中国IC设计公司的爆发有所帮助。毕竟随着产能的提升，流片的成本也许会有所下降，这就进一步降低了中国IC设计公司的试错成本，推动中国IC设计公司的爆发（这部分没有考证过，只是作者猜测，希望大家指正）。半导体基金未来将聚焦IC设计TrendForce旗下拓墣产业研究院19日表示，当前大陆基本上已完成晶圆制造端的资金布局，接下来将转向重点发展IC设计产业。大陆政府这几年积极扶持本土半导体产业，除政策外，官方更在2015年成立积体电路产业投资基金（大基金）。根据拓墣最新研究显示，当前大基金承诺投资额度已接近700亿（人民币，下同），其中多数资金投入于建造晶圆制造厂，占已投资比重约60%。除了大基金外，各地方政府和陆资也不断投入资金，大举扩厂。拓墣指出，从2015年至今，大陆在晶圆厂投资计画约4800亿，其中大陆出资部分约为4350亿，占整体中国IC基金（包括大基金和地方基金）总额的86.5%。拓墣预期，在完成制造端布局后，大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。数据显示，当前大陆IC设计公司数量近1年几乎翻倍成长，从2015年的736家增加至目前的1362家。此外，除IC设计产业外，拓墣认为，大基金可能同时扩大对封测与设备材料业投资。值得注意的是，考量封测业大者恒大的特点，以及在先进封装技术的布局需求，基金长期的策略可能持续支援封测龙头厂商向外扩张以及对内整合。至于半导体设备和材料产业，因技术门槛最高，当前陆厂与世界领先厂商的技术差距明显。拓墣表示，短期内，大陆设备与材料产业可透过IC基金资金的协助进行并购，同时进行国内资源整合；但长期来看，仍须集中力量进行创新研发。

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