半导体最坏时候已经过去，中国封测率先突破

半导体行业处于整个电子产业链的最上游，也是电子行业中受经济波动影响最大的行业。从全球范围看， 2015 年全球半导体产业受智能手机增速减缓、 PC 下滑等因素影响，整体营收出现 0.2%的下滑。随着去库存逐步完成，加上汽车电子、工业终端等新兴市场带动， 根据 WSTS 预计， 16 年全球半导体营收增速为 0.3%， 17 年为 3.08%， 全球晶圆代工第一大厂台积电上调 16 年资本开支 17%至 95 亿美金， 最坏的时候已经过去。

为什么要重视半导体半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛的应用于PC， 手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。 半导体产业链大致可以分为三个环节： IC设计、晶圆制造和封装测试。

半导体产业链流程半导体三千亿美金市场规模，全球经济支柱。半导体行业市场规模不断增长，并成为全球经济的重要支柱。 2014年全球半导体产业整体销售额达到3394亿美元， 较2013增长7.9%。市调单位IHS指出，2015年全球半导体市场销售额达3473亿美元，2014年销售额为3543亿美元，在经历了2013年6.4%和2014年8.3%的稳健增长之后，市场开始出现下滑。IHS Technology副总裁和首席分析师Dale Ford指出，由于无线通讯、资料处理和消费类电子产品的终端市场需求不足，将阻碍这段时间半导体市场的增长，去年业绩的疲软预示着在未来3年时间内，半导体销售额会经历一个下滑到零增长的过程。据IHS半导体服务提供的最新消息，2015年至2020年，半导体的总体收入将在复合年均增长率（CAGR）2.1%左右徘徊，当前的技术、经济、市场和产品发展趋势表明，预计在2020年至2022年期间左右，将有新产品进入市场而使半导体收入出现显著增长。随着人工智能和物联网的兴起，世界电子化的成都日益严重，庞大的市场容量，半导体在经济中的地位日益重要。半导体周期变迁：从供给驱动转向库存驱动半导体行业处于整个电子产业链的最上游，也是电子行业中受经济波动影响大的行业。半导体行业的产值增速与全球GDP的增长速度高度相关，整体周期性较为显著。 随着新兴技术的不断发展，半导体产业模式变革以及下游应用多样化，半导体产业的周期性也发生了改变。一、2000 年之前：半导体是传统的供给驱动的周期性行业1、IDM模式下形成了半导体供给周期半导体的供给量基本上与晶圆制造产能相一致。 在2000年之前， 半导体行业的参与者大都为IDM厂商，因此，IDM厂商的产能变化决定了整个半导体行业的供给量。由于晶圆制造高昂的设备费用以及2-3年的建厂、设备安装及调试时间， 意味着产能规划必须提前进行，这样不可避免的出现了供给过剩或是短缺。 IDM厂商会据市场需求变化做出相应的调整以维持供需平衡， 但是由于晶圆的供给变化远远慢于需求的变化， 资本支出波动剧烈。

1998年半导体行业IDM和Fabless份额比较2、供给驱动下的周期循环

半导体的供给周期在这样的情况下， 半导体行业经历着供给驱动的平均4-6年周期的轮转， 往往会重复演绎着一场自衰退——复苏——扩张——高峰的过程。 晶圆产能是这一历史时间驱动周期改变最核心的因素， 需求的变化也是一个影响因素，但影响程度远低于供给状态。衰退阶段：通常上一个周期高峰结束后即进入衰退阶段。随着宏观经济增长减缓与供给过剩双重影响——订单量快速减少，取消订单的情况屡见不鲜——OEM厂商以及分销商处积压大量库存——面对需求市场疲软， 半导体价格开始下滑——IDM厂商以及晶圆代工厂纷纷减少新增产能。复苏阶段： 经济下滑至一定程度后逐渐稳定，产能利用率以及价格也慢慢趋于平稳， 但仍处于较低水平。订单开始回升， 存货经过长时间消耗后处于低值。扩张阶段： 宏观经济上行带动终端市场需求增加——订单量快速增多——产能利用率以及价格开始上升——IDM厂商开始谨慎增加新产能， 半导体供给处于紧缺状态。高峰阶段： IDM厂产能不断增加以满足爆发的需求， 供应商为了能够按期交货，渠道内积攒了大量库存。 这一时期价格疯长， 最后， 需求回落， IDM厂产能大量过剩。二、2001 年之后：半导体产业模式转变，催化半导体成为库存驱动的周期性行业1、半导体行业模式转变控制了晶圆供给量2000年~2001年，互联网泡沫破灭，整个科技行业陷入低谷。许多原来的IDM厂商无力继续承担晶圆制造所需的巨额资金投入，纷纷转变为Fabless，选择将制环节外包给专业的晶圆代工厂， 整个半导体由原先的IDM模式转变为专业的垂直代工模式。晶圆制造的产能由少数几家晶圆代工大厂控制。这使得很大一部分的供给风险被转嫁到几家领先的晶圆代工厂手中，这几家关键企业将会更加谨慎的进行投资扩产。 这样一来， 在需求强劲时， 一定程度上避免过量扩产的情况，而在需求疲软时也避免了收缩过多。晶圆代工厂扩产谨慎， 保持理性的资本支出。整个半导体行业产能利用率基本稳定在80%以上； 资本开支占销售额比重保持在14%-16%。 即使在2008年金融危机时出现较大波动后，很快恢复到稳定水平。在专业的垂直分工模式下，半导体行业景气周期不再由晶圆供给来决定。

半导体产业模式变革2、库存是周期循环最关键的驱动因素在专业的垂直分工模式下，晶圆代工厂根据客户下单情况来决定生产情况。 当需求开始增加时，订单随之增加。 晶圆代工厂需要花费长达两个月的时间进行生产，产能不可能瞬间增加。 然而客户对于上游半导体产品采购的核心原则是——宁可库存太多， 绝不能库存不足。一家大型OEM客户（如苹果或三星） 的最大顾虑，是在新品即将发布时， 零组件备货库存不足。这样一来， OEM厂、 ODM以及分销商渠道内不得不创建库存提前备货，下单量大于真正需求量的情况也不可避免的出现。 半导体公司开始增加产能以满足 “ 膨胀”的下游需求。交货时间大大压缩，这时供应链将减少库存，造成半导体厂商订单量的减少要大于终端市场需求降低速度。因此，半导体行业形成了“硅周期”。 库存成为最关键的驱动因素， 晶圆供给量退居次要因素。硅周期历经三个主要阶段：库存修正： OEM厂商和分销商渠道内库存过剩，纷纷开始较少存货——向半导体供应商下单减少甚至出现取消订单的情况——产品价格开始下滑——在需求量真正确定前， 晶圆代工厂以及少数IDM厂商对于扩产均持谨慎态度。 稳定状态： 订单量与终端需求一致， 整个产业链处于供需平衡的状态。 存货经过上一次库存修正后逐渐消耗后达到正常值， 产能利用率以及价格也慢慢趋于平稳。 库存建立： 新产品发布或者经济上行推动终端需求增长——为了能够即时供货， OEM厂商等开始增加库存——订单量大幅增加——半导体价格下降减缓甚至开始上升——产能利用率提升。 一定程度上， 双重下单的情况出现（OEM、 ODM厂商和分销商纷纷加大订单量）。最后，库存过剩引发下一次修正。

半导体库存周期三、随着去库存结束，最坏的时候已经过去随着智能手机和平板电脑增速减缓， PC长期处于颓势， 半导体行业自15年迎来一个库存修正期。根据晶圆厂资本开支及全球半导体营收增速、北美半导体bb值、来看， 去库存逐渐完成， 最坏的时候已经过去。全球半导体市场规模逐年增长， 目前人均半导体消费量达40美金。半导体市场规模现在如此庞大，他们已经站在了大数法则的面前。然而从另一个角度来看，基数如此庞大，人均消费的微小增长，都意味着市场规模发生巨大的绝对增长。另外，从大型机——微型机——PC——桌面互联网-移动互联网的发展历程来看，新兴计算机设备的用户数比上一代大十倍，移动互联网出现百亿级以上用户。未来包括汽车及可穿戴、 VR在内的物联网时代， 或许将带来千亿级用户也未可知。

新型计算机设备用户数四、应用终端+应用市场， 行业主角替换半导体行业每一次库存建立都是新产品带动市场需求。接下来原有终端整机内部创新新增需求依然为半导体市场注入新的活力，汽车电子、工业终端、有线通信都有望扛起半导体行业大旗。从1998年到现在， 半导体行业经历了数次周期循环。 03年mp3、游戏手柄等消费电子产品得带消费者青睐，带来行业一次小增长； 随后04年GPRS手机以及06年液晶电视进入快速渗透期， 均带动半导体营收迅猛增加； 10年开始的智能手机浪潮更是给全行业带来翻天覆地的变化。 手机市场占半导体份额的比重从8%上升到20%，与此同时电脑的比重由50%， 将至40%。从终端应用来看， 接下来的一年汽车电子扛起半导体行业大旗，未来三年汽车电子终端市场年符合增长率将达到9.5%。另外， 由于持续专注于能源效率， 自动化创新，新兴市场的产业化，并增加全球制造业活动，工业终端市场正成为半导体供应链的重要组成部分。 4G通信在全球范围内快速盖， 未来三年年复合增长率达7%。随着汽车电子、工业以及通信终端市场的崛起， PC和手机占半导体市场比重将从60%将至47%。从应用市场上看，半导体主要需求市场也正在由美国、日本、欧洲向中国等新兴市场转移，中国迎来了机遇。

半导体的主要需求变迁国内封装业者加速全球化趋势， 全球封装基地震撼世界孙正义有个著名的“时间机器”理论，就是指美国、日本、中国这些国家的 IT行业发展阶段不同。在日本、中国这些国家的发展还不成熟时，先在比较发达的市场如美国开展业务，然后等时机成熟后再杀回日本，进军中国、印度，就仿佛坐上了时间机器，回到几年前的美国。 我们认为这个“时间机器”也存在于科技硬件行业，例如过去几年中国手机零组件厂商的崛起让人想起了台湾90年代的PC零组件厂商崛起的历史。近期，中国大陆半导体行业风起云涌， 14年6月公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，将发展集成电路产业上升为国家战略，并对集成电路产业产值以及制造与封测技术的发展提出了具体的要求。 在国家意志和产能转移推动，国内半导体逆市快速发展。根据IHS数据， 2015年全球半导体销售额各个季度出现了连续下滑，3473亿美元的销售额，同比下滑了2%。而不同的是，根据CSIA统计， 2015年中国集成电路产业销售额为3609.8亿元，同比增长19.7%。“红色”供应链的不断扩大，对台湾产业造成威胁。尤其是国内半导体封测环节大陆厂商在先进封装技术上与国际一流水平接轨，部分电子企业进入了国外一线厂商的供应链，并开始步入规模扩张阶段。封测业者作为国内半导体的先锋力量， 并购潮启动， 加速全球化步伐， 同时也最大程度上与全球半导体周期相关。 国内封装厂长电科技在国家产业基金的助力下也已经成功收购星科金朋，华天科技收购美国FCI， 加强先进封装领域布局， 同时陆续收购华天昆山的股权；通富微电收购AMD后段封测厂；晶方科技竞价收购原英飞凌封测厂智瑞达等等。一、复制台湾半导体发展路径， 封装是国内半导体行业先锋1、台湾半导体产业的发展始于封装台湾半导体产业的发展始于后段封装。 1965年，美商Microchip在高雄设立高雄电子，从事晶圆封装，开启了台湾封装技术的里程碑。 欧美日半导体厂商在降低成本的驱动下， 将产品后段半导体封装测试生产线转移至人力成本低廉的地区。 同一时间， 在政府优惠政策吸引外资到台投资的推波助澜下， 继高雄电子之后， 飞利浦建元、德州仪器、捷康、三洋、吉弟微、 摩托罗拉等多家外商， 纷纷在台湾建厂，引进半导体封装技术，为台湾的半导体封装产业发展奠定基础。本土业者包括较早期的华邦、环宇、 华泰、菱生、 华旭， 以及后起之秀日月光、矽品、鑫成等亦竞相进入市场， 于是台湾封装产业从1970年起展开长达30年的发展期。

台湾半导体产业的发展历程2、并购始终伴随着台湾半导体产业的发展台湾把握住全球半导体产业向东南亚地区转移的浪潮， 形成了特有的专业化垂直分工模式， 通过并购扩张的战略来扩大产业规模优势，现已成为全球最大的半导体产业基地。1980年代末日益激烈的企业竞争带动全球化管理的风潮，国际半导体市场也在美日几度攻防下逐渐形成新的局势； 东南亚各国急起直追，台湾的劳动力成本已经不具备优势，外资来台的动作也逐渐消失。 台湾半导体产业所面临的一方面是来自欧、 美、日的先进技术优势， 另一方面来自东南亚竞争对手的劳动力优势，在这夹缝中，台湾既不能采用产品领导策略，也不适合低成本策略。 台湾IC产业是订单导向，以代工为主，所以高度镶嵌在全球半导体产业网络中。 在这样左右夹击的形势下， 只有不断扩大自身规模才能达到提高利润、 降低成本的目的，而并购是扩大规模最快速有效的方式。 根据台湾工研院的统计数据， 台湾IC产业在1996~2010年之间的并购事件达到143笔，扣除不成功的1笔后，共计102笔成功的并购事件。 而其中，又以水平扩张的并购数目最多。 换言之， 由于台湾IC产业垂直分工的独特生产模式， 上下游具有不同产业的结构位置， 大部分公司选择横向扩张达到扩充产能、增加市占率水平、取得欠缺专利技术等目的。

1996~2010年台湾IC产业并购数量及分布3、行业属性决定封装企业适于通过并购实现做大做强IC封装产业属于规模经济产业，有大者恒大的趋势，而并购又是企业成长最快的一种方式。从早先矽品精密收购经营不善的华旭电子，并取得巨大与吉弟微经营权，封测业间的整合活动即不中断。 从行业属性上来看， 首先，封测企业并不像IC设计企业那样依赖少数高技能的员工，从而一方面企业可以通过并购来获得技术并推广到公司的一线操作工中去，另一方面收购后人员整合的压力相对小，不至于因为某些重要员工的离开而造成并购的公司成为“空壳”。其次，与晶圆制造行业全球仅几家寡头企业的格局不同，封测企业的数量较多，存在较多的并购标的。最后，封测企业各自具有不同的技术和重要客户，可以与公司现有的技术和客户形成互补。例如， IC设计企业选择封装厂时，对于稳定性的要求很高，很少会贸然转单，但一旦选定封测厂，也会长期保持稳定，这就导致封测企业拓展新客户需要经历漫长的验证期。联发科选定大陆某家封测企业作为其供应商就曾花费将近4年的时间来考察。所以对封测企业来说，通过并购来获取新的客户是一条简捷有效的途径。所以，从整体来看，封测行业的属性使得它极为适合通过并购来实现扩张。

封测行业极为适合通过兼并收购来进行扩张4、大陆IC封装产业发展历程与台湾相似大陆IC产业历史几乎是台湾的复刻版， 以90年代欧美大厂产能转移在大陆设立封装厂拉开了大陆IC发展的大幕。 80年代后期，全球IC制造与封测业80%以上分布在亚洲地区，中国IC产业也开始深刻地融入全球产业链中。 封测是最早转移到大陆境内，国际大厂如Intel、 AMD、 STMicron、东芝等都在中国设立封装厂。 2000年左右，大陆本土封测厂商不断涌现， 长电科技、华天科技、 通富微电等相继成立。现在， 大陆IC产业已经形成了从设计、制造、封测、到终端的完整产业链。其中封测环节大陆厂商华天科技、长电科技等均已在先进封装技术上与国际一流水平接轨，部分电子企业进入了国外一线厂商的供应链，并开始步入规模扩张阶段。

大陆IC产业发展迁移

大陆本土IC封装企业及其2013年营收5、国家政策落地，大陆封装借鉴台湾经验并购不断我国于14年6月公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》 ， 将发展集成电路产业上升为国家战略，并对集成电路产业产值以及制造与封测技术的发展提出了具体的要求。 同时，通过产业基金、税收优惠、 金融支持等措施对我国IC企业的发展提供保障。

集成电路发展纲要对于集成电路发展目标及保障措施提出具体要求除了国家集成电路产业基金成立外， 各地区产业基金也相继成立。其中北京市集成电路300亿元产业发展股权投资基金，以及安徽、陕西、甘肃出台的集成电路发展意见，均明确了资本并购重组作为重点方向之一。在国家意志推动下， 国内封装厂商并购潮启动。长电科技以小吃大收购新加坡星科金朋；华天科技收购美国FCI， 加强先进封装领域布局， 同时陆续收购华天昆股权； 晶方科技竞价收购原英飞凌封测厂智瑞达等等。 在更多产业基金支持下， 国内封装业者将效仿日月光模式，通过并购策略提升产能、技术、市占等，迈向国际一流水平。

国内产业基金相继成立大陆封装产业并购潮起，迎来最好机会相比于IC设计高技术壁垒与IC制造巨额资金投入， IC封测可谓是一个“中庸”的行业，在资本投入、进入壁垒、产业集中度方面均介于设计与制造之间，这一产业特性使得封测环节成为大陆IC产业发展的突破点。目前我国封测企业技术相对全球领先水平差距较小，部分企业已跻身一流。未来封测行业将是我国IC产业发展的“前头兵”，也是当前最具投资价值的半导体行业。封测环节属于晶圆制造的后端，其面向的客户却是IC设计厂商，这样的处境使得封测厂商在选址时既希望贴近上游晶圆制造厂商，又希望贴近IC设计厂商。同时，劳动力密集的行业属性又使得封测厂商希望将工厂设立在劳动力供应充足、技术人才多、人力成本低的地方。但现实中往往很难找到三者兼备的地方，因此国际封装大厂纷纷在全球各地建厂开展不同的业务，以满足其多种需求。无论是位于台湾的全球第一大封测厂日月光还是位于美国的全球第二大封测厂Amkor，工厂均遍布全球，多集中于大陆、日本、韩国、台湾、新加坡等地。而大陆封测企业在这方面具有得天独厚的优势。大陆地区地域辽阔，内陆与沿海地区呈现阶梯性、多样化发展。在长三角、珠三角地区拥有数量庞大的先进技术人才，同时紧靠台积电、 Global Foundries、中芯国际等上游制造厂商，而在中西部地区，人工成本又相对低廉，也具有很强的吸引力。所以大陆的封测企业不用走出国门便能享受到在全球进行布局的好处。大陆在吸引着全球其它国家的封测企业来这里建厂的同时，也孕育了一批本土优秀封测企业。尤其，自中国成立扶持半导体产业发展的专项基金后，引资成熟的技术和鼓励企业收购是中国政府重点支援的专案。

根据集邦科技统计，日月光去年在全球半导体封测业市占为18.7%，与矽品结合后，市占将达28.9%；艾克尔去年全球占率11.3%，通富微电市占为1.4 %，若通富微电合并艾克尔，合计市占达15.2%，将挤下江苏长电与星科金朋的9.9%，成为全球第二大、大陆最大半导体封测厂。日月光与矽品合并后，较担心有可能一些大厂客户出现转单问题。业界基于分散风险原则，自然会再另觅其他伙伴，也就是说：转单到力成、京元电、矽格和欣铨等将成为转单的优先选择。但一线芯片大厂客户如高通、联发科等因订单量庞大，封测协力伙伴可能须三到四家，若日矽结合造成部分订单挪移，业界研判可能转向艾克尔、江苏长电和天水华天等厂，这是日矽整并可能的负面影响。全球封测产业版图正在变动，市占第一的日月光携手老三矽品合并，中国江苏长电一举吃下全球封测老四星科金朋，而产业老二艾克尔（Amkor）也宣布完成收购日本封测厂J-Device 100%股份，现在更吸引中国通富微电有意并购Amkor。排名后段班的通富微电挟中国半导体大基金支持，已收购AMD的两座封测厂，分别是美国超微（AMD）位于苏州及马来西亚封测厂。从以上得知，大陆是倾国家之力扶植半导体封装公司，目前看来是南通富士通微电子及江苏长电这两家公司。整体观察，中国大陆掌握这波产业整并浪潮，透过设立国家产业投资基金、政策扶持、鼓励整并收购、公平交易审查等手段，积极构建半导体自主产业链。在半导体封测领域，中国大陆订定目标，到2020年，封装测试技术要达到国际领先水准。 随着中国大陆政策布局半导体封测产业脚步进逼，红色供应链对台湾科技业侵扰再度成为议论焦点。大陆近期是采取「先求有」的策略，也就是借「收购大厂之体质较弱的子公司」名义，先取得层次较低的技术，等于以毛利较低订单量来换取在封测领域的一席之地。未来，中国打算扶植一至两家具有国际竞争力的大企业，快速取得半导体封测产业国际玩家门票。 总体来看，芯片封装技术，电子系统或电子整机正朝多功能、高性能、小型化、轻型化、便携化、高速度、低功耗和高可靠方向发展。也就是说，上述的兼并重组只是手段，目的是推动中国封装产业和技术走向高端领域。 毕竟，大陆是倾国家之力扶植半导体产业，外资圈人士直言，台湾日月光、矽品技术领先，保守估计仅有二年。在大陆发展步步进逼下，考验愈来愈大。半导体封测业者则认为，台湾封测业唯有加速整并，才能避免相关资源重覆投资，同时达到技术互补。可见，中国封测产业将率先突围。本文转自：广发证券和科技产业资讯室