温故2016 | 五大关键词解读2016年度全球“芯”闻大事件
05-08
尽管全球半导体行业发展放缓了脚步,但我国半导体产业却是如火如荼,步入黄金发展期,我国IC资本开始崭露头角。随着摩尔定律的放缓、半导体行业进入成熟期,收购成为常态,2016年半导体行业可谓是经历了大洗牌,当然收购的趋势仍将在2017年持续下去。全球半导体行业可谓国外抱团取暖,国内热情高涨。那么2016年度半导体行业都有哪些大事件呢?我们从下面这些关键词入手。关键词一:国家队众所周知美国科技的发达与半导体产业有着密不可分的关系,所以美国一项重视半导体的发展并且以往全球都是由美国资本担当主角。2016年,我国大基金与国家队强势出击,尽管离赶超国外还有很大的距离,但是这也让国外半导体产业多了一丝担心与顾虑。中国自2014年9月,我国成立国家集成电路产业投资基金后,似乎不计成本地进行整个半导体产业链上下游的投资,并融入进了地方政府、民间资本,我国半导体产业有了巨大的“资本”支持。今年8月,27家超重量级的半导体企业与机构在官方的支持下宣布组成“中国高端芯片联盟”,并在“大基金”的指挥下组成IC产业一条龙的超级国家队,建构我国半导体产业生态圈。国家集成电路产业投资基金(大基金)总经理丁文武担任理事长、紫光集团董事长赵伟国出任副理事长。
这支IC联盟是倾全国之力组成的半导体纯种国家队,包含紫光集团、长江存储、中芯国际、中国电子、华为、中兴、联想,以及清华大学、北京大学、中科院微电子所、工信部电信研究院等。本土IC联盟的成立正是对习近平总书记“要把集合号吹起来,也就是要把最强的力量积聚起来”的响应。美国10月份,美国总统顾问委员会成立半导体工作组,与美国半导体产业联盟(SIA)等合作希望保持美国半导体产业优势,夺回半导体强国宝座。在半导体产能方面,美国位居第四,韩国、台湾、日本居于前三,韩国和台湾的产能超过美国近半。尽管美国在处理器方面凭借英特尔、高通,具有无可比拟的优势,但是半导体产业相比起韩国、日本和台湾各有劣势。半导体工作组的成立,志在夺回全球半导体老大的宝座。
韩国11月份,韩国冲刺半导体产业组成国家队,由三星电子和SK海力士领军,筹组总规模2000亿韩元的“半导体希望基金”,投资具发展潜力的半导体相关企业。尽管金额规模不大,但由两大厂领军,意义却很深刻,似乎剑指存储相关的领域。在我国大力发展存储,希望以此作为突破口的今天来看,韩国国家队的成立,无疑是为了防范我国存储的崛起。关键词二:收购收购无疑是2016年全球半导体的主旋律。如果为2015年的收购加上一个标签,也许“里程碑”很合适;如果给2016年的收购加上标签,可能远远不止“大洗牌”、“看不懂”、“跨界”这几个。我们就简单的看一下今年的收购大事件:最大收购案——高通收购NXP10月27日,高通以约为470亿美元( 约380亿美元现金收购价+恩智浦的债务)收购恩智浦。半导体史上最大收购案诞生了。手机增长遇到瓶颈以后,高通正在积极向其他领域拓展,汽车电子是高通瞄准的重点方向之一,当然高通欲在汽车芯片战场一展身手,还有一些难缠的对手。
最大跨界收购——软银收购ARM7月18日,日本软银宣布,将以310亿美元的价格,现金收购英国半导体巨头ARM。成为半导体历史上排名第二的收购案。ARM是英国最强的科技公司,有着巨大影响力和垄断力。ARM架构的处理器,占据了智能手机、平板电脑市场99%的份额。 软银此前在半导体方面并无布局。软银豪赌ARM必定是看到了物流网的前景,ARM的存在意味着软银在面未来市场的时候,手中将会多一个重量级砝码。
最看不懂的收购——西门子收购Mentor11月14日, 西门子宣布以45亿美元收购Mentor。此前西门子在EDA领域完全没有布局,此举实在让业内人士看不懂它的意图。有分析认为西门子此举是为了汽车业务,非汽车业务以后有可能会被分拆卖掉,这未免只见树木不及森林。利润率最高的收购——ADI收购Linear7月27日,美国芯片巨头ADI表示将以148亿美元收购芯片制造商Linear。Linear多年保持利润率的榜首位置,过去十年每个季度的毛利率都在70%以上,即使是半导体业遭受重创的2009年第一季度,凌力尔特的毛利率也达到了73.79%。而ADI的利润率也是排在前5位。ADI与Linear的合体,可谓是利润率最高的收购。
关键词三: 集成电路产业园乘着“智能”这阵风,集成电路产业可谓一路高歌猛进。响应我国集成电路产业发展纲,各地的集成电路产业园也犹如雨后春笋一般,北京、厦门、南京、成都、重庆、合肥、武汉纷纷表示要玩出花。仅近期的动作就有:2000亿投资 紫光集团与成都共建IC国际城、武汉:“光电联动”打造“东方硅谷”、晋江产业转型升级将集成电路产业作为最大突围点。
遍地开花的集成电路产业园,究竟日后走向无比光辉还是成为一地炮灰,还是一个未知的迷。半导体产业的发展,似乎都要从产业园的故事讲起。有关国外半导体产业园可以查看与非网《世界芯片地图》栏目。关键词四:面板2015下半年到2016年上半年,由于电视液晶面板价格遭遇断崖式下跌,部分尺寸面板价格跌幅超过40%。然而,2016年下半年电视面板价格迅速回升。尽管面板的价格原本具有周期性,但今年的变化相比往年尤为剧烈。现代全球显示产业的核心完全集中在亚洲,韩国、日本、中国及中国台湾组成的三国四地基本上构成了世界液晶显示面板的全部版图。如此庞大的市场,似乎与欧美地区绝缘了。韩国和日本企业曾经几乎垄断了全球32英寸液晶面板市场,但今年两国的市场份额已降至50%以下。目前中国大陆和台湾企业占据市场多数份额,两者为扩大份额,持续以低价格扩大销售。部分品种最近3年的价格几乎降了一半,盈利恶化的企业推进了生产调整。
我国形成了以京东方等为代表的面板企业。作为我国最大的液晶面板厂商,京东方已经布局了10条面板生产线。京东方投资465亿元在绵阳建设第6代AMOLED(柔性)生产线、总投资400亿元合肥10.5代TFT-LCD生产线完成封顶可谓动作不断。而京东方也将为苹果MacBook Air笔记本供应屏幕面板,国产面板首次攻进苹果的供应链。在面板市场,创维与京东方的合作,TCL与海信的结盟,国产家电厂商也开始争夺未来面板市场的话语权。当然,显示技术的崛起,也需要芯片技术更上,我国也在积极进行驱动芯片领域的探索。近日传出鸿海与夏普正在考虑在中国建世界最大的液晶显示器工厂,剑指韩国竞争对手。而后,郭台铭更是要断了三星的“粮草”, 夏普将从明年起全面停止供应电视用面板给三星。主因可能是夏普要求调涨面板价格、但双方谈判破裂所致。不禁想问一句,郭台铭“要打倒三星”指日可待?当然,接到郭台铭通知的不止三星一家,还有LG。可见,韩国面板的日子真的不好过了。
关键词五:中国芯在“中国集成电路设计业2016 年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛”上,魏少军教授明确表示2016年智能终端核心芯片、服务器CPU、嵌入式CPU都取得了不错的成绩。
10月13日,龙芯中科正式对外宣布,龙芯3A3000四核处理器芯片已经成功完成流片,并通过系统测试。华丽丽的参数,让龙芯3A3000成了国产最强芯,但是龙芯3号的路一点不平坦。相隔仅6天,同为国产处理器的海思麒麟960亮相,在拍摄、安全、性能、续航、信号以及音质方面都有突破表现。自主芯的研发需要大力的人力财力投入,稍有不慎便会出现夭折,海思麒麟从笑柄走到了成功。
一直以来,我国的CPU市场一直是Intel、ARM狂欢的舞台,而国产CPU似乎份不到什么羹。一方面与芯片的实力有关,另一方面是没有良好的中国芯生态系统。曾经缺“芯”是我国半导体的最大痛点,在IC设计方面远远落后。我国半导体产业在IC设计、芯片制造及封装测试等领域均取得了长足进步。龙芯和海思让我们看到了中国芯希望,但是中国芯的生态统必须尽快的搭建起来,让中国芯硬起来,才有更大的希望在国内市场立足并登上国际舞台。在全球芯片生态链的各个版图里,中国芯片的水平在设计软件、指令集、制造设备方面与国外的差距较大,且短期无法缩小差距。下面仅以设计软件为例说明。目前芯片的结构设计主要依靠EDA,而市场被国外Cadence、Mentor (被西门子收购)、ALTIUM、Synopsys等公司垄断了。我国开发EDA软件的企业、华大九天与以上企业完全不在一个数量级,展讯和华为的设计软件主要供内部使用。国内IC设计公司几乎90%以上采用国外EDA工具,而很长一段时间里,我国都无法缩小与国外的这种技术差距。 本文来自与非网原创系列《温故2016》,更多内容请点击“阅读原文”。
这支IC联盟是倾全国之力组成的半导体纯种国家队,包含紫光集团、长江存储、中芯国际、中国电子、华为、中兴、联想,以及清华大学、北京大学、中科院微电子所、工信部电信研究院等。本土IC联盟的成立正是对习近平总书记“要把集合号吹起来,也就是要把最强的力量积聚起来”的响应。美国10月份,美国总统顾问委员会成立半导体工作组,与美国半导体产业联盟(SIA)等合作希望保持美国半导体产业优势,夺回半导体强国宝座。在半导体产能方面,美国位居第四,韩国、台湾、日本居于前三,韩国和台湾的产能超过美国近半。尽管美国在处理器方面凭借英特尔、高通,具有无可比拟的优势,但是半导体产业相比起韩国、日本和台湾各有劣势。半导体工作组的成立,志在夺回全球半导体老大的宝座。
韩国11月份,韩国冲刺半导体产业组成国家队,由三星电子和SK海力士领军,筹组总规模2000亿韩元的“半导体希望基金”,投资具发展潜力的半导体相关企业。尽管金额规模不大,但由两大厂领军,意义却很深刻,似乎剑指存储相关的领域。在我国大力发展存储,希望以此作为突破口的今天来看,韩国国家队的成立,无疑是为了防范我国存储的崛起。关键词二:收购收购无疑是2016年全球半导体的主旋律。如果为2015年的收购加上一个标签,也许“里程碑”很合适;如果给2016年的收购加上标签,可能远远不止“大洗牌”、“看不懂”、“跨界”这几个。我们就简单的看一下今年的收购大事件:最大收购案——高通收购NXP10月27日,高通以约为470亿美元( 约380亿美元现金收购价+恩智浦的债务)收购恩智浦。半导体史上最大收购案诞生了。手机增长遇到瓶颈以后,高通正在积极向其他领域拓展,汽车电子是高通瞄准的重点方向之一,当然高通欲在汽车芯片战场一展身手,还有一些难缠的对手。
最大跨界收购——软银收购ARM7月18日,日本软银宣布,将以310亿美元的价格,现金收购英国半导体巨头ARM。成为半导体历史上排名第二的收购案。ARM是英国最强的科技公司,有着巨大影响力和垄断力。ARM架构的处理器,占据了智能手机、平板电脑市场99%的份额。 软银此前在半导体方面并无布局。软银豪赌ARM必定是看到了物流网的前景,ARM的存在意味着软银在面未来市场的时候,手中将会多一个重量级砝码。
最看不懂的收购——西门子收购Mentor11月14日, 西门子宣布以45亿美元收购Mentor。此前西门子在EDA领域完全没有布局,此举实在让业内人士看不懂它的意图。有分析认为西门子此举是为了汽车业务,非汽车业务以后有可能会被分拆卖掉,这未免只见树木不及森林。利润率最高的收购——ADI收购Linear7月27日,美国芯片巨头ADI表示将以148亿美元收购芯片制造商Linear。Linear多年保持利润率的榜首位置,过去十年每个季度的毛利率都在70%以上,即使是半导体业遭受重创的2009年第一季度,凌力尔特的毛利率也达到了73.79%。而ADI的利润率也是排在前5位。ADI与Linear的合体,可谓是利润率最高的收购。
关键词三: 集成电路产业园乘着“智能”这阵风,集成电路产业可谓一路高歌猛进。响应我国集成电路产业发展纲,各地的集成电路产业园也犹如雨后春笋一般,北京、厦门、南京、成都、重庆、合肥、武汉纷纷表示要玩出花。仅近期的动作就有:2000亿投资 紫光集团与成都共建IC国际城、武汉:“光电联动”打造“东方硅谷”、晋江产业转型升级将集成电路产业作为最大突围点。
遍地开花的集成电路产业园,究竟日后走向无比光辉还是成为一地炮灰,还是一个未知的迷。半导体产业的发展,似乎都要从产业园的故事讲起。有关国外半导体产业园可以查看与非网《世界芯片地图》栏目。关键词四:面板2015下半年到2016年上半年,由于电视液晶面板价格遭遇断崖式下跌,部分尺寸面板价格跌幅超过40%。然而,2016年下半年电视面板价格迅速回升。尽管面板的价格原本具有周期性,但今年的变化相比往年尤为剧烈。现代全球显示产业的核心完全集中在亚洲,韩国、日本、中国及中国台湾组成的三国四地基本上构成了世界液晶显示面板的全部版图。如此庞大的市场,似乎与欧美地区绝缘了。韩国和日本企业曾经几乎垄断了全球32英寸液晶面板市场,但今年两国的市场份额已降至50%以下。目前中国大陆和台湾企业占据市场多数份额,两者为扩大份额,持续以低价格扩大销售。部分品种最近3年的价格几乎降了一半,盈利恶化的企业推进了生产调整。
我国形成了以京东方等为代表的面板企业。作为我国最大的液晶面板厂商,京东方已经布局了10条面板生产线。京东方投资465亿元在绵阳建设第6代AMOLED(柔性)生产线、总投资400亿元合肥10.5代TFT-LCD生产线完成封顶可谓动作不断。而京东方也将为苹果MacBook Air笔记本供应屏幕面板,国产面板首次攻进苹果的供应链。在面板市场,创维与京东方的合作,TCL与海信的结盟,国产家电厂商也开始争夺未来面板市场的话语权。当然,显示技术的崛起,也需要芯片技术更上,我国也在积极进行驱动芯片领域的探索。近日传出鸿海与夏普正在考虑在中国建世界最大的液晶显示器工厂,剑指韩国竞争对手。而后,郭台铭更是要断了三星的“粮草”, 夏普将从明年起全面停止供应电视用面板给三星。主因可能是夏普要求调涨面板价格、但双方谈判破裂所致。不禁想问一句,郭台铭“要打倒三星”指日可待?当然,接到郭台铭通知的不止三星一家,还有LG。可见,韩国面板的日子真的不好过了。
关键词五:中国芯在“中国集成电路设计业2016 年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛”上,魏少军教授明确表示2016年智能终端核心芯片、服务器CPU、嵌入式CPU都取得了不错的成绩。
10月13日,龙芯中科正式对外宣布,龙芯3A3000四核处理器芯片已经成功完成流片,并通过系统测试。华丽丽的参数,让龙芯3A3000成了国产最强芯,但是龙芯3号的路一点不平坦。相隔仅6天,同为国产处理器的海思麒麟960亮相,在拍摄、安全、性能、续航、信号以及音质方面都有突破表现。自主芯的研发需要大力的人力财力投入,稍有不慎便会出现夭折,海思麒麟从笑柄走到了成功。
一直以来,我国的CPU市场一直是Intel、ARM狂欢的舞台,而国产CPU似乎份不到什么羹。一方面与芯片的实力有关,另一方面是没有良好的中国芯生态系统。曾经缺“芯”是我国半导体的最大痛点,在IC设计方面远远落后。我国半导体产业在IC设计、芯片制造及封装测试等领域均取得了长足进步。龙芯和海思让我们看到了中国芯希望,但是中国芯的生态统必须尽快的搭建起来,让中国芯硬起来,才有更大的希望在国内市场立足并登上国际舞台。在全球芯片生态链的各个版图里,中国芯片的水平在设计软件、指令集、制造设备方面与国外的差距较大,且短期无法缩小差距。下面仅以设计软件为例说明。目前芯片的结构设计主要依靠EDA,而市场被国外Cadence、Mentor (被西门子收购)、ALTIUM、Synopsys等公司垄断了。我国开发EDA软件的企业、华大九天与以上企业完全不在一个数量级,展讯和华为的设计软件主要供内部使用。国内IC设计公司几乎90%以上采用国外EDA工具,而很长一段时间里,我国都无法缩小与国外的这种技术差距。 本文来自与非网原创系列《温故2016》,更多内容请点击“阅读原文”。
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