各种芯片封装的结构与特点介绍

在集成电路整个产业链里，芯片封装一直是一个重要环节，但很多芯片行业内的专业人士似乎对封装知识的了解并不充分。所以我们会推出一系列关于封装方面的介绍资料，希望给大家一些有价值的参考。这次，我们推出的是《各种芯片封装的结构与特点》，主要想帮助大家对各种芯片封装形式有一个入门了解。本次分享主要内容有：芯片封装形式芯片引脚方向识别方法芯片结构和分析方法芯片封装与焊接方法芯片封装形式

BGA 封装（Ball Grid Array :球形栅格阵列封装）

QFP 封装（Quad Flat Package:四周扁平封装） QFN (Quad Flat No lead Package:四周偏平无引脚封装）

QFJ 封装（Quad Flat J Leaded Package：四周扁平J 形封装 )SOJ 封装（Small Outline J leaded Package：单列小外J形引脚封装）

SOP（SOIC）封装（Small Outline Package :小外形引脚封装）TSOP 封装（Thin Small Outline Package：薄型外形引脚封装）

DIP 封装（Dual Inline Package :双列直插式封装）SIP 封装（Single Inline Package: 单列直插式封装）

SOT （Small Outline Transistor:小外型晶体管）

晶振（有源晶振&无源晶振）

芯片引脚方向识别通用规则（BGA 除外）：片型号末尾无方向标志“R”：首引脚标示位置+逆时针方向+正面方向芯片型号末尾有方向标志“R”: 首引脚标示位置+顺时针方向+正面方向例如HAXXXXA，HAXXXXAR，其电气性能一样，只是引脚互相相反首引脚位置识别类型凹口或斜面切角：在芯片一端有半圆形、方形缺口或切角

首引脚位置识别类型小圆点和凹坑：在芯片一角有凹坑

首引脚位置识别类型色点（BGA）：在芯片底面的颜色标志

无引脚标示无方向区分

圆形金属封装，从识别标记开始+顺时针方向

晶体管识别方法二极管识别方法 - 肉眼识别法（色环、金属探针等）

- 电性识别法（正向导通特性:导通电压）

晶体管识别方法三极管及场效应管识别方法 - 不同厂家引脚方向表示方法不一样，需依据规格判断 电性判定方法（等效为二极管量测）

晶体管识别方法三极管识别方法电性判定方法（等效为二极管量测） 判定原理：导通电压（Ube >0,Ubc>0），Uce/Uec/Ueb/Ucb 不导通，且Ube>Ubc 判定方法: 将万用表调制二极管档，利用其红色表笔（+），黑色表笔（-）分别量测不同两引脚，利用判定原理确认各引脚顺序

有源晶振识别方法外观识别法 有个点标记的为1脚，按逆时针（管脚向下）分别为2、3、4脚

芯片结构和分析方法芯片内部等效结构（BGA）

芯片内部等效结构（SOP）

芯片分析方法---X-Ray 利用X射线的特殊穿透能力来检测基板内部例如漏焊、连焊、焊点空洞、PCB内层线路断裂等缺陷 。

芯片分析方法---C-SAM C-SAM:利用超声波在不同声阻材料界面的反射波强度和相位的不同, 来发现塑封器件分层、裂缝和芯片粘接空洞等不良

芯片分析方法---DecapDecap: 利用浓硫酸/硝酸的强腐蚀性，将IC外部的塑封层腐蚀掉，然后在显微镜下放大观察其内部Die（晶片）表面的缺陷（Bonding点异常、EOS损伤痕迹等）

芯片封装与焊接方法不同封装对应的焊接方法如下表

ITTBANK （IC银行）：创新成就价值！

云蛋（ittstore）：这个世界上没有库存，只是放错了地方！

全球创客会（ITTChina）：我们的世界因技术而改变！