SEMI：北美半导体设备制造商BB值连续2个月低于 1

一、SEMI：北美半导体设备制造商BB值连续2个月低于 1二、三星晶圆代工分立有胜算吗?SEMI：北美半导体设备制造商BB值连续2个月低于 1根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新的公布表示，2016 年11月份的北美半导体设备制造商订单出货（B/B）值达到0.96，虽较10月份的0.91有所提升，但仍低于1，这已经是连续两个月数值低于1。 SEMI表示，由于年底前半导体设备的支出金额比年初预估的强劲。而其主要的成长动能是来自3D NAND闪存的产能增加，加上先进的晶圆代工产能及先进封装设备的投资。而针对这些投资，SEMI也预期将持续到2017年，并且带动2017年整体半导体设备支出成长。 此外，SEMI也指出，北美半导体设备厂商在11月份的3个月平均订单金额为15.47亿美元，较10月份的14.88亿美元增加4%，也较2015年同期的12.37亿美元增加25.1%。 至于，在出货量方面，11月份的3个月平均出货金额为16.13亿美元，虽较10 份的16.30亿美元减少1.1%，却较2015年同期的12.88亿美元增加25.2%。 从表中可以看出，2016年7月是一年中最高的订单量，6月是最高出货量，硅周期的变化还是比较正常。

三星晶圆代工分立有胜算吗?据韩媒business korea报道，三星电子正在计划重组LSI部门，也就是我们通常说的半导体部门，就是说将原有的晶圆工厂业务剥离。根据IC Insights的统计可以知道，从2011年到2015年三星的代工业务收入是21.92亿美元、34.39亿美元、34.50亿美元、25.90亿美元、26.70亿美元，2013年和2014年代工收入是因为有APPLE的处理器代工订单。由于高通采用多代工伙伴关系，加上三星自己也开发AP处理器，高通在三星的代工可靠度值得考量；APPLE也出于多方面原因考虑，还是认可TSMC；加上之前三星的代工业务忽略了韩国的FABLESS的水平，2016年开始提供8吋晶圆代工，对国内FABLESS提供服务。三星的代工业务值得期待。三星之前分立出来的封测代工公司今天的生存也陷入困境，个人对三星分立晶圆代工不看好。 广告：中国5吋及以下生产线情况报告即将发布 经过笔者长达一年的调研，中国5吋及以下生产线情况报告即将出炉，报告对5吋及以下生产线进行了详细的分析，有关生产线的分布、工艺及产品有了详细的介绍。报告欢迎相关半导体制造商洽谈广告业务。 日本半导体真的衰落了吗?（四）即将出炉，敬请关注 半导体新闻 。