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导电胶EG8050问题

05-08
最近购买了号称无应力的导电胶EG8050,按照其说明书,A,B两组份重量配比1:1,而其密度比是1.17:4,所以在调胶的时候使用体积比为4:1.17的配比,然后按照说明书推荐的在150℃-1小时环境下进行固化。
发现1小时后,该导电胶并没有固化,后来试验150℃-2小时固化条件,发现仍然未固化。
因此非常困惑。
希望版上如有使用该导电胶或者了解的大牛们给一些建议。

EG8050-lv导电胶从哪里买的

只能帮顶了。这方面还真不明白。不过很好奇的是居然会有物体在高温下固化?高温不是应该会融化吗?小白了

没用过这种,用过胶带式的

建议还是遵照说明书来用,
你怎么那么笨呢,为啥不用天平直接称呢,
做工艺的就要多想、多做!

没用过这款,国产还是进口?
一般进口的150度固化肯定没问题,
国产的要200度!

我用过8050胶。他的固化状态就是软软的。其实是干了。它和H20E的区别就是在于固化后的硬度上。8050胶是固化后有一定弹力的。8050胶和H20E是有用途上的区分的!小编不担心。不着急。这个以后可以用作保护胶。别的用途你可以自行考虑。

非常感谢!明天就去试试。

四楼说的没错,用天平秤按重量配。

这个没用过,学习了,不知道小编用来粘什么的?还是就是,没有自动混胶还是买单组分的比较靠谱点,

最近正在寻找单组份的胶,请问有什么可以推荐的吗?用来粘芯片的,和粘软基板的都需要~


很好奇,他们的区别是什么?如果说8050胶在固话后仍然是软的,那又如何判断他是否固话呢?

用途上的区别~

我后来试了一下,固化后虽然是软的,但是是有弹性呢,与未固化的区别还是很大的,比较容易分辨出来。

区别比较大。8050胶固化后像玻璃胶一样,是有弹性的。但是你自己能感觉到这就是干了的。如果是没有完全烘干。你用东西挑动是不会有韧劲的,是会随你的挑拨走的,你直觉也会告诉你是稀的没干。我确实形容的有点吃力。不过相信是表达清楚了的

请不要随便的使用导电胶。用途区别很大的。你说用来粘芯片的胶,别使用单组份的。

谢谢,那它的用途是多用于芯片,印制板~还是其他什么诶~

对于这个问题,我仅发表个人意见。8050胶主要用于固定一个单元或者模块,对于某些对导电率要求不高的适用。由于它的硬度不是很高有弹性用于震动要求较高的产品。也可用于两种热匹配相差较大的材料间的链接

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