7nm以下技术看好GAA NWFET，鸿海拟在华建大型液晶面板厂，小米5c短暂亮相…

芯闻动态1、7纳米以下技术IMEC看好GAA NWFET2、鸿海拟与夏普在华建设大型液晶面板厂 最快19年投产3、英特尔Kaby Lake-X、Skylake-X明年8月份发布4、中芯北京厂用国产设备加工的12寸晶圆突破1000万片次5、 传TDK拟收购陀螺仪供应商应美盛6、搭载自主处理器的小米5c短暂现身7、华为Magic：惊艳四曲面屏+更快充电技术8、英伟达称VR-ready PC销量突破1500万台

 

1、7纳米以下技术IMEC看好GAA NWFET比利时微电子（IMEC）在2016国际电子元件会议（IEEE International Electron Devices Meeting ; IEDM）中首度提出由硅纳米线垂直堆叠的环绕式闸极（GAA）金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFETs）的CMOS集成电路，其关键技术在于双功率金属闸极，使得n型和p型装置的临界电压得以相等，且针对7纳米以下技术候选人，IMEC看好环绕式闸极纳米线电晶体（GAA NWFET）会雀屏中选。比利时微电子研究中心与全球许多半导体大厂、系统大厂均为先进制程和创新技术的合作伙伴；其中，在CMOS先进逻辑微缩技术研究的关键伙伴包括有台积电、三星电子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）、GlobalFoundries、美光（Micron）、英特尔（Intel）、SK海力士（SK Hynix）、Sony、华为等。针对半导体7纳米以下制程，究竟谁可以接棒FinFET技术?比利时微电子研究中心表示，目前看起来环绕式闸极纳米线电晶体（GAA NWFET）是最有可能成功突破7纳米以下FinFET制程的候选人。比利时微电子进一步分析，因为GAA NWFET拥有高静电掌控能力，可以实现CMOS微缩，在水平配置中，也是目前主流FinFET技术的自然延伸，可以通过垂直堆叠多条水平纳米线来最大化每个覆盖区的驱动电流。再者，比利时微电子研究中心也研究新的结构对于原来静电放电（ESD）表现的影响，且发表静电放电防护二极体，让GAA纳米MOSFETs的发展有突破，间接帮助鳍式场效电晶体（FinFET）持续往更先进制程技术发展。2016年比利时微电子研究中心展示了垂直堆叠、由直径8纳米的硅纳米线所制成的GAA FET，这些电晶体的静电控制由n-FETs和p-FETs制作而成，具有n型和p型元件的相同临界电压，因为积体电路技术中的关键是双功函数金属闸极的使用，使得n-FET和p-FET的临界电压得以独立设置。且在该步骤中，P型功函数金属（PWFM）在所有元件中的沟槽式闸极使用，然后使用选择性蚀刻P型功函数金属到纳米结晶性铪氧化物（HfO2）到n-FET，随后利用N型功函数金属。另外，针对关键静电放电（ESD）影响，比利时微电子提出两种不同的静电放电防护二极管，分别为闸二极体和浅沟槽隔离（STI）二极体。其中，STI二极体因为在二次崩溃电流（It2）与寄生电容的比率上表现较佳，所以认为是较好的静电放电防护元件。再者，测量和TCAD模拟也证明，与块状基板式鳍式电晶体（Bulk FinFET）二极体相比，GAA纳米线二极体维持了静电放电的表现。比利时微电子研究中心的逻辑装置与积体电路总监Dan Mocuta表示，在GAA硅质CMOS技术、静电放电防护结果方面的积体电路技术，是实现7纳米或以下制程的重要成就。2、鸿海拟与夏普在华建设大型液晶面板厂 最快19年投产据日媒报道，近日台湾鸿海公司正在考虑与旗下的夏普公司共同在华建设一个用于电视机等大型液晶面板的生产厂，力争最快于2019年开工投产。据悉，此项计划的投资总额或达8000亿日元（约合人民币480亿元），其中大部分由鸿海集团承担，有消息称中国地方政府预计也将提供部分支持。而鉴于夏普方面目前的财务状况，此次投资将以技术方面的合作为主。目前传出的消息几乎已经将建厂地点锁定在了广州，但若其他城市提出更好的补贴条件，也有可能考虑广州之外的城市，且据悉鸿海已经开始接触一些生产设备的制造商。预计新厂将制造比鸿海与夏普目前共同运营的“堺工厂”及夏普的“龟山第二工厂”（位于三重县龟山市）生产的面板更为大型的世界顶级液晶面板。目前在全球液晶面板市场上，鸿海与夏普持有约20%的市占率，排名在三星电子与LG Display之后，位居第三。在中国，京东方科技集团和深圳中国华星光电目前已经在地方政府的支持下，开始兴建大型液晶工厂，预计2018或2019年开始营运。分析认为，目前中国及东南亚市场正经历着从显像管电视向液晶电视的过渡，鸿海此次建厂是希望扩大在这些市场上的液晶面板销量。不过，液晶面板的价格变动剧烈，夏普和鸿海扩大战局可能会进一步压低面板价格，让自身陷入潜在的风险当中。3、英特尔Kaby Lake-X、Skylake-X明年8月份发布Intel将在明年1月初的CES展会上正式发布桌面版Kaby Lake-S处理器，包括新一代桌面旗舰Core i7-7700K，不过很多媒体的测试早就公布了，我们之前也测了Core i7-7700K以及Core i5-6600K处理器。如果玩家对Kaby Lake的升级不感冒，明年还可以看看Kaby Lake-X和Skylake-X两款处理器，他们将升级到LGA2066插槽，搭配X299芯片组，预计明年8月底在德国科隆游戏展上发布。Kaby Lake是针对主流市场的桌面处理器，支持100系和200系芯片组，而Kaby Lake-X和Skylake-X则是定位HEDT高端桌面处理器，使用的平台并不同，他们其实是目前LGA2011-3平台的升级版，插槽变为LGA2066，主板升级到X299（X199哪里去了?）。只不过这次的高端平台升级有点奇葩，Intel不仅会推出6-10核的处理器，还硬生生变成了4核架构的Kaby Lake-X处理器，规格比Skylake-X偏偏又差了一大截。Benchlife早前爆料过Kaby Lake-X和Skylake-X处理器的规格，KabyLake-X系列是4核架构，8MB L3缓存，支持16条PCI-E 3.0通道，无集成显卡，TDP功耗为112W，搭配KabyLake PCH-X芯片组，支持Turbo Boost 2.0，支持双通道内存，最高频率提升到DDR4-2666。Skylake-X则是正宗的Broadwell-E继任者，核心数6、8及10，L3缓存容量13.75MB（这个容量有些奇葩，Broadwell-E目前最高25MB），PCI-E通道从目前的40条提升到了44条（6核型号会限制为28条），TDP功耗140W，支持Turbo Boost 3.0加速，内存频率也提升到最多DDR4-2666。来自Digitimes的消息称，Kaby Lake-X和Skylake-X处理器将在明年Q3季度发布，具体时间可能是8月底的科隆游戏展。这个爆料还比较靠谱，上代的Haswell-E处理器就是在科隆游戏展上发布的，高端旗舰通常是在这个时间段发布的，只不过Broadwell-E延期到今年5月份。此外，Kaby Lake-S处理器12月份已经出货了，虽然这已经不算新闻了。4、中芯国际北京厂用国产设备加工的12寸晶圆突破1000万片次记者日前从北京经济技术开发区获悉，截至今年11月，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破1000万片次，这标志着国产设备在大生产中的充分验证和市场化，国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。北京经济技术开发区有关负责人表示，区域的集成电路产业链布局为实现芯片制造设备国产化奠定了坚实基础，目前，开发区已形成集制造、封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备产业链，集成电路产业规模占北京市的1/2。12寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础，设备要求高，系统复杂，相当长的一段时间内，主要由美、日、德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。2008年，国家科技重大专项02专项组织“产学研”联合开发，把目标直接定在世界上最先进的40纳米和28纳米技术节点，并由行业的龙头企业来牵头。随着专项的顺利实施，集成电路生产制造关键设备实现国产化并为国产设备在中国集成电路产业链中的大面积应用打开了局面。2015年，中芯国际北京厂国产化生产设备进入晶圆产品量产阶段，新增国产设备主机台及附属机台数百台。这些国产设备出色地通过了28纳米-90纳米技术节点的大生产线验证，与进口设备肩并肩满负荷生产。5、 传TDK拟收购陀螺仪供应商应美盛日本电子零件制造商 TDK Corp. 传出拟收购消费电子用微机电系统（MEMS）陀螺仪（gyroscope）供应大厂应美盛（InvenSense， Inc.），激励应美盛股价在上周五暴涨逾 27%。路透社9日引述未具名消息人士指出，应美盛是苹果（Apple Inc.）、三星电子（Samsung Electronics Co.）的动作感测器（motion sensor）供应商，而该公司正在跟 TDK 洽谈相关事宜。TDK 本身已是一家智能机零部件大厂，应美盛则是陀螺仪设计商、可帮助智能机执行“精灵宝可梦（Pokemon Go）”等增强现实（AR）游戏。消息称，TDK 打算以每股 12 美元收购应美盛，但双方还在谈判，在正式敲定协议前，很可能会出现变化。两家公司希望在本（12） 月底前达成协议。应美盛 9 日应声狂飙 27.57%、收 10.55 美元，平 2015 年 12 月 29 日以来收盘新高。应美盛客户苹果最近对 iPhone 7 略显保守，欧系外资调查了供应链，发现苹果对 iPhone 7 系列设备的下单量似有萎缩，市场原本的年成长率预估值有下修风险。6、搭载自主处理器的小米5c短暂现身早在两个月前，网络上就流传着小米5C的相关消息，爆料显示该机将搭载其自研处理器，日前有网友发现，京东商城悄悄上架了小米5C。值得注意的是，出现小米5C预售页面的是一家京东第三方商家，这并不是京东自营的行为。商品购买页面显示，小米5C的预售价格为9999元，当然这并不是最终售价。目前在京东商城已经找不到小米5C了，应该是被商家做下架处理。曝光的小米5C商品详情页面显示，该机配备5.5英寸的1080P显示屏，内存为3GB，而内置存储为64GB，支持双卡双待全网通。网友此前曝光的信息显示，小米5C搭载小米自主研发的松果处理器（八核，主频最高2.2GHz），运行安卓6.0系统，这款新机安兔兔跑分达到68531分。京东商城显示，小米5C的上市时间为2016年，现在已经将近年末，在曝光了两个月后的小米5C也是时候要发布了。7、华为Magic：惊艳四曲面屏+更快充电技术过不了几天，我们就要跟2016年说拜拜了。各大厂商的“年货”机器也纷纷的露出了真容。据之前的消息，就在本周五，荣耀即将推出他们的未来手机Magic，对于这款概念手机，除了会采用惊艳的四曲面屏外，还有更快的充电技术，这都让人异常期待。现在，有网友在网上爆料称，荣耀这款未来手机所配的快充电池，能量密度超过620Wh/L，能够5分钟充入48%的电量，但考虑到实际应用于手机会否有所保留，否则荣耀Magic仅需十五分钟充满电将不成问题。不过比较遗憾的是，这款手机其实与华为最新公布的石墨烯基锂离子电池没有直接关联，所以不可能在几秒内将电池充满。按照之前的爆料来看，其配备充电器输出为5V/8A，输出功率更是高达40w，作为对比华为Mate 9系列才25w。至于其他配置，据说荣耀Magic配备的是5寸2K屏。外型方面就比较惊艳了，该机或采用双玻璃+金色金属边框设计，机身很薄，同时搭载麒麟950处理器和4GB RAM内存，提供1200万像素双后置摄像头，同时前置也是双摄像头设计，其中还支持虹膜识别技术。关于大家都比较关心的价格问题，据说这款未来手机的价格要突破5000元，当然供应量上也会很少，大概的感觉会和之前小米发布的概念机差不多。大家跟小编一起坐等这部新机吧！8、英伟达称VR-ready PC销量突破1500万台据外媒报道，要说VR市场今年的大赢家，绝对非索尼莫属。凭借399美元的低廉价格和PS4广泛的用户基础，PS VR虽然性能稍逊于Oculus Rift和HTC Vive，但却成了VR普及的急先锋。不过，Oculus和HTC两款设备的销量也不差，因为英伟达称VR-ready PC的销量已经突破1500万台。在本周的VRX大会上，英伟达总经理格林斯特恩确认了这一消息，使用英伟达GeForce芯片的VR-ready PC销量已经突破1500万台，明年年底这一数字将达到3000万台。值得注意的是，这只是搭载GeForce芯片的VR-ready PC，而另一家图形芯片厂商AMD并未公布此类产品销量。不过，与索尼PS4的销量相比，VR-ready PC就有些自惭形秽了，因为前者销量已经突破5000万台，索尼在首轮竞争中确实占得了先机。当然，售价更贵的Oculus Rift和HTC Vive当然不会引颈受戮，在强化自己独有高端功能的同时，它们还在努力让产品售价亲民化。在Oculus Connect 3大会上，Oculus就表示未来Oculus Rift将支持性能稍低的PC，因此VR-ready PC的覆盖范围将大幅扩展，许多用户手中的现有产品也能派上用场了。——综合Digitimes、雷锋网、Expreview、北京商报、moneydj、安卓中国、环球科技、腾讯科技报道