2016年第三季度全球主要半导体企业财报汇总

2016年即将接近尾声，作为全球半导体整合并购的大年，半导体业进入寡头时代。第三季度财报数据显示，这些芯片巨头们也是几家欢喜几家忧愁……美洲

英特尔(Intel)公布了2016财年第三季度财报。在截至10月1日的这一财季，英特尔营收为157.78亿美元，与去年同期的144.65亿美元相比增长9%；净利润为33.78亿美元，与去年同期的31.09亿美元相比增长9%。英特尔第三季度业绩超出华尔街分析师预期。

高通(Qualcomm)发布2016财年第四财季财报。在截至9月25日的这一财季，高通净利润为16亿美元，比去年同期的11亿美元增长51%；营收为62亿美元，比去年同期的55亿美元增长13%。高通第四财季来自设备和服务的营收为41.56亿美元，高于去年同期的36.19亿美元；来自授权的营收为20.28亿美元，高于去年同期的18.37亿美元。在整个2016财年，高通的营收为236亿美元，比2015财年的253亿美元下滑7%；净利润为57亿美元，比2015财年的53亿美元增长8%。

全球最大的模拟芯片厂商德州仪器(Texas Instruments)公布的第三季度营收和利润数据超过了分析师预期。汽车和工业设备芯片的需求强劲。德州仪器第三季度净利润为9.68亿美元，去年同期为7.98亿美元。第三季度营收同比增长7%，至37亿美元。

博通有限公司(Broadcom Ltd)第三财季与去年同期相比由盈转亏，共录得2.98亿美元亏损，同期录得营收37.9亿美元。

美光科技(Micron Technology Inc)第四财季与去年同期相比由盈转亏，共录得1.70亿美元亏损，同期录得营收32.2亿美元。全年业绩共录得2.76亿美元亏损，全年营收124亿美元。

由于PC游戏芯片需求飙升，英伟达(NVIDIA)实现了6年多以来的最高季度营收增幅。英伟达第三财季营收增长53.6%，至20亿美元。该公司图形处理器部门的营收在其总营收中占比85%，第三财季增长52.9%，达到17亿美元。数据中心业务第三财季几乎增长两倍，达到2.4亿美元。汽车业务营收飙升60.8%，达到1.27亿美元。该公司当季净收入增至5.42亿美元，一年前为2.46亿美元。

AMD(Advanced Micro Devices Inc)公布2016财年第三季度财报。在截至9月24日的这一季，AMD营收为13.07亿美元，高于去年同期的10.61亿美元和上一季度的10.27亿美元；净亏损为4.06亿美元，与去年同期的净亏损1.97亿美元相比有所扩大，相比之下上一季度的净利润为6900万美元。

美国半导体生产商亚德诺半导体(Analog Devices)第四财季盈利2.962亿美元，公司该期收入10亿美元。公司全年盈利8.617亿美元，收入34.2亿美元。

美满科技(Marvell Technology)公告三季度实现净利7300万美元，上一年同期为亏损5440万美元。收入总计6.54亿美元，上一年同期为6.74亿美元。

美国半导体器件制造商安森美半导体(ON Semiconductor)发布财报显示，公司第三季度实现净利1010万美元，公司该期收入9.509亿美元。

赛灵思(Xilinx Inc)第二财季共录得1.642亿美元盈余，同期录得营收5.792亿美元。亚洲

韩国SK海力士(SK hynix)公布第三季获利尽管大减近五成。SK海力士7-9月营业利润7259亿韩元(6.41亿美元)，较2015年同期降低47.5%。当季营收4.2万亿韩元，较2015年同期衰退13.8%。

台湾芯片代工厂台积电(TSMC)公布2016年第三季度财报。财报显示，2016年第三季度，台积电实现合并营收约新台币2604.1亿元，同比增加22.5%，环比增加17.4%；税后净利润约新台币967.06亿元，同比增加28.4%，环比增加33.4%。2016年第三季16/20纳米制程出货占台积电公司第三季晶圆销售金额的31%；28纳米制程出货占全季晶圆销售金额的24%。

联发科(MediaTek)公布2016年三季度业绩，期内公司净利环比增长18%，达到78.3亿新台币(约2.48亿美元)，主要是因为智能手机需求反弹。虽然净利环比增长，但是与去年同期相比下降了1.6%。三季度总营收784亿新台币(约24.8亿美元)，同比增长37.6%。

台湾半导体公司联华电子(United Microelectronics)第三季度实现净利9500万美元，公司该期收入12.2亿美元。 20161207-JT-15 瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布2016年财年上半年(从2016年4月1日到2016年9月30日)合并财务业绩。上半财年净销售额3046亿日元，营业利润331亿日元，净利润194亿日元。

中芯国际发布截至9月30日的2016财年第三季度财报，营收为7.748亿美元，与第二财季的6.902亿美元相比增长12.3%，与上年同期的5.699亿美元相比增长36.0%。归属于中芯国际的净利润为1.136亿美元，而上一财季为9760万美元，上年同期为8260万美元。欧洲

意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2016年10月1日的第三季度及前九个月财报。第三季度净收入总计18亿美元，净利润7100万美元。2016年前九个月总收入51.1亿美元，比去年同期的52.3亿美元减少2.2%。2016年前九个月净利润5300万美元，去年同期净利润为1.02亿美元。

英飞凌(Infineon)截止2016年9月30日第四季度营业收入为16.75亿欧元，下降了2%。第四季度营业利润损失了2.8亿欧元(2.98亿美元)，其中也包括一些特殊项目。设备

芯片设备制造商应用材料公司(Applied Materials Inc.)公告第四财季盈利升至6.10亿美元，上一年同期为3.36亿美元。收入从23.68亿美元升至32.97亿美元，其中新订单总值上升25%至30.3亿美元。

荷兰半导体设备供应商阿斯麦(ASML Holding NV)第三季度盈利4.418亿美元，公司该期收入20.2亿美元。

科林研发(Lam Research Corp)第一财季共录得2.638亿美元盈余，同期录得营收16.3亿美元。

科磊(KLA-Tencor)发布2017财季第一季度业绩。截至2016年9月30日当季营收7.51亿美元，净利润1.82亿美元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)发布2016-17财年财季上半年业绩。截至2016年9月30日六个月营收3527.22亿日元，比上年同期的3409.51亿日元增长了3.5%。营业利润600.12亿日元，比上年同期的612.50亿日元减少了2.0%。净利润419.66亿日元，比上年同期的413.76亿日元增加了1.4%。