全球前20大半导体厂商的中国布局

中国庞大的市场，加上本土对半导体的渴求，吸引了越来越多的半导体厂商在中国投资建设和合作建厂。下面我们来盘点一下全球前十半导体厂商的中国布局。我们看一下IC Insights 统计的2015 年全球前20 大半导体厂商。

Intel：NAND与创新基金齐下Intel雄霸全球半导体营收榜首的位置长达二十年之久，但在最近几年的移动变革中，Intel似乎转型乏力，于是Intel正在采取各种手段，再度争取先发优势，例如买下FPGA公司Altera，买下人工智能初创企业Nervana Systems，布局人工智能，深度计算等，另外在中国的大市场，Intel也倍加关注。（1）Intel 90亿元入股紫光展讯2014年，Intel与紫光集团发表声明：“英特尔将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资人民币90亿元（约15亿美元），并获得 20%的股权。” 此次投资预计于2015年完成。根据协议条款，Intel技术合作、战略布局等重点合作对象是展讯，锐迪科主要参与产品销售工作。展讯将联合开发和销售一系列基于英特尔架构的系统芯片，并计划于明年下半年推出首批基于英特尔架构的系统芯片产品。英特尔公司首席执行官科再奇（Brian Krzanich）表示：“中国现在是全球最大的智能手机消费市场，并且拥有世界上人数最多的互联网用户。英特尔在中国已有29年的投资历史，此次与清华紫光的战略合作，是英特尔在中国发展历程中的一个新的里程碑。本次合作将令英特尔能够更多更快地交付基于英特尔架构和通信技术的解决方案，从而提高支持中国及世界各地更广泛移动用户的能力。”展讯通信董事长兼首席执行官李力游博士也表示：“采用英特尔架构技术，这将加速我们系统芯片（SoC）的发展并丰富我们的产品组合，令中国及全球的手机厂商都从中受益”（2）与大连政府合作生产NAND FLASH2015年底，半导体产业龙头英特尔宣布与大连政府配合，将原先以65 纳米制程生产处理器晶片的中国大连厂，转型为生产最新的3D-NAND Flash 晶片，总投资金额高达55 亿美元，预计于明年下半年开始量产。根据TrendForce 旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange 最新公布数据，2015 年整体中国市场NAND Flash 总消耗量换算产值高达66.7 亿美元，占全球产值29.1%，明年更可望达到全球NAND Flash 产量的三分之一，成长幅度十分惊人。DRAMeXchange 研究协理杨文得表示，英特尔大连厂在2010 年完工，原先规划以12 吋晶圆搭配65 纳米制程来生产中央处理器为主，但经营绩效不如预期。此次转型生产最先进的3D-NAND Flash，除了可以提升大连厂的生产绩效外，也可望搭上中国记忆体消耗量起飞的快速成长期，以及最重要的配合中国政府积极投入记忆体产业的大趋势，可谓双赢布局。根据英特尔投资金额与大连厂的产能建置来评估，DRAMeXchange 初步预估每个月至少可布建30,000-40,000 片的3D-NAND Flash。英特尔在与美光共同开发3D-NAND Flash 以及3D XPoint 等战略合作关系更加紧密的情况下，新增的大连厂3D-NAND Flash 产能将提供美光英特尔阵营更有弹性的产能规划，来满足高成长的固态硬碟需求。（3）Intel成立中国智能设备创新基金2014年的IDF上，英特尔公司的全球投资与收购兼并机构宣布设立总额为 1 亿美元的“英特尔投资中国智能设备创新基金”，旨在加速包括平板电脑、智能手机、PC、2 合 1 设备、可穿戴设备和物联网等智能设备及其相关领域的技术创新。该项基金是在 2014 英特尔信息技术峰会 （IDF） 上宣布的。配合同时宣布落户深圳的“英特尔智能设备创新中心”，基金将为包括平板电脑、智能手机、PC、2 合 1 设备、可穿戴设备和物联网解决方案等相关领域的创业公司提供所需的资金，帮助他们在英特尔技术平台上进行创新。新基金的设立再次印证了英特尔投资对中国技术创新及其生态系统发展的承诺与支持。英特尔投资总裁兼英特尔公司执行副总裁苏爱文 （Arvind Sodhani） 表示：“智能设备和物联网的创新促进了全新计算技术生态圈的生成，英特尔投资对这一趋势感到非常兴奋。我们的投资活动涵盖从新兴智能设备和传感器到网络、基站、服务器以及大数据分析等诸多领域，并致力于通过资金和技术支持来推动整个生态链条的发展。”“英特尔投资中国智能设备创新基金”是英特尔投资在中国设立的第三支基金，它为现有的“英特尔投资中国技术基金II”提供补充，后者将继续专注于云计算、大数据、软件开发和服务、半导体设计生产以及英特尔研究院等更广泛的投资领域。三星：晶圆厂与封测厂双管齐发三星作为全球最大的DRAM和NAND FLASH供应商，面对中国庞大的市场，也是虎视眈眈，尤其是在中国近年来加大力度发展半导体，尤其是存储，所以三星也进一步推进了和中国的半导体合作。（1）三星在西安建立其在中国的第一座晶圆厂为扭转智能手机业务颓势，紧抓中国设备热潮，韩国三星电子2014年宣布投资约900亿元在中国西安兴建晶圆代工厂，加码半导体业务。行业分析师认为，此举将影响全球行业走势，可能带动全球晶圆代工投资热潮。三星在西安的投资，表面上是一座最先进的晶圆厂，生产手机用快闪记忆体（NAND Flash），然而骨子里，却是印证三星战略转向的重大改变——从过去手机挂帅的系统品牌厂，重回零组件厂商的定位。这项重大转变，矛头直指台湾，从三星半导体基地正式运转，想闪开三星的破坏力，几乎已经是不可能了。如果把西安当成一个即将崛起的“都市重划区”，那么，南韩不仅有大企业三星带头走进西安，就连政府也积极响应，南韩总统朴槿惠2013年中到访三星西安基地，成为首位出访西安的南韩总统。西安也张开双臂，热烈欢迎三星的到来。我们来到三星所在的保税区，偌大的黄沙土地中矗立着一座大晶圆厂，周遭的马路、围墙还在赶工建设，但它门禁森严，管你是高新区管理局、政府官员，只有三星能决定给谁放行。三星到来前，这里是一大片一年两收的麦田，错落着些许当地著名的奶油草莓园。为了三星，西安市政府搬迁了18座自然村、万余人口，铲平了相当于16座台北市大安森林公园的麦田，做为三星与其配套厂商专属的保税区。另外还有一座面积相当，包含了住宅、学校、娱乐、购物、公园、行政区、教会等的配套园区，同样专属三星使用，名为“三星城”。三星在这里，土地、厂房全由政府提供，政府为了替它解决“缺水欠电”的问题，特别从邻近的汉中市调拨过来。就连税负也享有超级优惠──沿海企业税率25％，在西安优惠税率15％，但三星据说是“10免、10减半”（10年免税、10年税率减半）。“要什么、有什么，它（三星）在这跟神仙一样！”一位西安当地员工说。（2）在西安建封测厂三星在2013年宣布将投资5亿美元，在西安建设封装和测试工厂。三星计划扩大在中国的业务运营。2012年，三星在西安投资70亿美元建设芯片工厂，而今年1月又向昆山的业务运营投入了17亿美元。三星目前是全球最大的手机、存储芯片和电视机厂商，该公司正计划扩大客户群，更好地控制制造网络，包括在中国的250家供应商工厂。这一封装及测试工厂的建设预计将于2014年1月开始，计划于2014年底完成。台积电：12寸晶圆厂落户南京台积电似乎在中国风风火火的晶圆建设中感受到了威胁。在去年年底，台积电宣布，计划在江苏省南京市设立一座12英寸晶圆厂，并在南京设立设计服务中心，以建立台积电在大陆的生态系统。台积电计划投资总额约为30亿美元，主要是为了拓展大陆市场商机。根据台积电规划，在南京设立的12英寸晶圆厂为台积电独资公司，月产能为2万片晶圆。预计2018年量产，后续产能将会扩展到4万片。同时，台积电将在南京设立设计服务中心，以建立台积电在大陆的生态系统。有内部人士声称该工厂将引进16nm技术。台积电称，该厂不是为中国大陆客户提供专门服务，而是面向全球客户。　　晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片。作为全球芯片代工巨头的台积电，此前在上海松江设立的工厂一直只能生产8英寸晶圆。目前主流的晶圆规格是12英寸，中国半导体市场巨大，为了获得更多的客户，海力士、三星、英特尔、台联电等外资厂商大多都在中国设立了12英寸晶圆厂。台积电认为，近年来大陆半导体市场成长快速，加上大陆政府的支持，未来市场成长可期，是任何半导体公司在思考其全球布局时必须重视的市场。台积电称，“为了更进一步增加台积电在大陆的商机，我们决定赴大陆设12英寸晶圆厂。” 过去五年，台积电在大陆的业务年复合增长率已超过 50%。台积电介绍，为了在大陆设厂，今年7月，台积电派出了以何丽梅资深副总为首的十二人考察团队，到大陆多个城市进行实地考察。南京市位于长江三角洲，具地理与交通优势。对于最终选择了落户南京的原因，台积电称江苏省在过去几年已逐渐发展出较为完善的半导体产业供应链，南京市就近有优秀且丰富的工程技术人才，同时当地政府的合作意愿较大。据了解，台积电在南京设立的晶圆厂员工约为1200名，设计服务中心员工约500人。初期，台湾总部与上海松江厂将派驻员工协助在南京建厂与产能配置，后续将根据建厂进度陆续招募当地人员。在该厂量产之前，台湾派驻的员工占比将超过50%。台积电计划在南京投资总额约为30亿美元，据悉，包括来自台湾现有晶圆厂的机台设备价值以及各级政府在集成电路产业上的政策优惠。台积电的净投资金额会低于30亿美元。目前，台积电已经向台湾“投审会”递交了相关文件，上述投资计划将于“投审会”核准后执行。一旦台积电在南京完成建厂，将为其分羹大陆芯片代工市场提供更多的竞争筹码。台积电成立于1987年，是全球最早也是目前产能最大的半导体芯片制造商之一。以台积电为代表的半导体产业也成为台湾最重要的支柱产业。SK海力士：12寸DRAM和NAD FLASH晶圆厂无锡，封测厂跟进2014年开始，SK海力士将加值产品如DDR4 DRAM和NAND Flash，大量转往中国无锡厂生产，外包给韩国供应商的数量骤减。未来三年间，该公司将在无锡厂投资25亿美元，上个月底执行长Park Seong-wuk拜会中国官员，宣布将先行投资1亿美元于DRAM产线，提升纳米制程标准。目前，海力士无锡公司主要产品为12英寸集成电路晶圆，应用于PC，Server，Graphic，Mobile，Graphic等固态存储器领域。SK海力士中国公司是无锡市惟一获得国务院核准建设的工业项目，一期总投资为20亿美元，二期投资15亿美元，三期项目投资25.55亿美元，四期项目投资20亿美元，SK海力士项目是国内半导体投资最大、技术最先进的项目也是江苏省最大的外商投资单体项目。同样在2014年， SK 海力士斥资 2.5 亿美元打造重庆厂，将负责封装测试韩国清州厂生产的 NAND 快闪内存（NAND Flash）芯片。SK 海力士表示，重庆厂能协助该公司满足中国日益增加的快闪内存需求。重庆厂占地 28 万平方公尺，雇有 1,200 名员工，每月可以封测 8,000 万个 16 GB 的 NAND 快闪内存，供移动设备使用。去年中国跃居全球最大消费电子市场，当地对内存需求尤为强劲，占国际芯片市场的的 40%。SK 海力士为中国智能手机领导厂商的内存供应商。高通：合资公司与投资并进高通作为全球知名的无线设备供应商，在移动时代挣得盘满钵满，但是随着移动市场的增长缓慢，还有早两年受到中国反垄断的调查，高通正在加快在中国的合作布局，以及收购NXP切入汽车电子等方式，谋划未来。至于在中国的布局，可以从这几方面看：（1）中芯与高通华为imec组合资公司 着力开发14纳米CMOS量产技术2015年6月，中芯国际与华为、比利时微电子研究中心(imec)以及高通附属公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.签订合作协议，四家公司将共同投资成立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，新公司将致力于开发下一代CMOS工艺。根据协议，中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司将由中芯国际控股，华为、imec和高通持有部分股份，公司第一阶段将基于imec的半导体技术，着力研发14纳米CMOS量产技术，后续还将研发14纳米以下的CMOS相关技术，研发将在中芯国际的生产线上进行，中芯国际还将有权许可合资企业开发的知识产权。尽管高通之前曾帮助中芯国际开发芯片，但新的合作将涉及更先进的技术。此举将有助于高通委托更多公司生产由它设计的芯片。值得一提的是，除了将产业链的上下游公司串联之外，这四家公司打造的新项目还让无晶圆半导体厂商(高通)间接参与到工艺研发的过程中。这对集成电路生产来说意义重大，可以缩短产品开发流程，同时可以加快先进工艺节点投片时间。新合资企业的第一个目标是，到2020年帮助中芯国际生产与部分竞争对手已经在生产的芯片同一代的芯片。据分析师称，目前中芯国际在芯片生产方面落后两代，因此这一时间表将帮助中芯国际把与英特尔等全球领头羊的差距缩小一代。（2）高端芯片导入SMIC 28nm生产2015年8月，中芯国际宣布，其生产的28nm工艺骁龙410处理器已经成功应用于主流智能手机。这是此前中芯国际去年年底宣布成功制造Qualcomm Technologies处理器后，在28纳米工艺合作上再次取得的重大进展。据悉，中芯国际首席执行官 兼执行董事邱慈云博士表示：“首批采用中芯28纳米工艺制程的产品质量表现良好，我们凭此获得了Qualcomm Technologies以及终端手机厂商的认可。这对整个产业链来说同样意义非凡，我们通过与 Qualcomm Technologies 的紧密合作，实现了中国内地制造核心芯片应用于主流智能手机零的突破，开创了28纳米先进制程手机芯片落地中国生产的新纪元。未来随着28纳米工艺的发展，我们期待为 Qualcomm Technologies 与其他全球客户提供更先进的工艺和更广泛的技术支持。里克阿博利表示：“中芯国际28纳米工艺制造的骁龙410处理器是专为大众市场最新一代智能手机和平板电脑设计的一款领先芯片组，其应用于主流智能手机并实现商用，标志着 Qualcomm Technologies 和中芯国际在先进工艺制程和晶圆制造合作上再次取得重大进展。”（3）高通与贵州政府成立华芯通，专攻ARM服务器2016年1月17日消息，贵州省人民政府与Qualcomm（美国高通公司）今日在北京签署战略合作协议，并宣布共同组建一家合资企业，该公司首期注册资本18.5亿元（约2.8亿美元），贵州方面占股55%，Qualcomm方面占股45%。据悉，这家贵州华芯通半导体技术有限公司将在贵州贵安新区注册，并在北京设有运营机构，主要从事设计、开发并销售供中国境内使用的先进处理器芯片。根据协议，Qualcomm将向合资公司提供其服务器芯片专有技术，支持新公司在未来的发展。而除了组建合资公司之外，Qualcomm还将在贵州设立一家投资公司，作为其未来在中国进行投资的载体。通过结成战略合作，贵州省政府和Qualcomm将建立长期承诺，整合利用优势资源，实现互利共赢。对于此次战略合作，Qualcomm总裁德里克·阿博利表示：“过去20多年里，我们一直与中国的合作伙伴积极合作，而此次与贵州省开展战略合作将进一步加强我们在中国市场的协作关系。我们不仅将提供投资资金，还将向合资公司许可我们的服务器技术，并提供研发流程和实施经验的支持。这充分表明我们在中国作为战略合作伙伴的承诺。”贵州省政府常务副省长秦如培则表示，此次Qualcomm携行业领先的服务器芯片技术与贵州合作，是Qualcomm对市场和技术进行全面审慎分析后的战略选择，也是贵州发展集成电路产业的重大机遇。我相信，双方合作一定能够结出丰硕成果。（4）高通面向中国初创企业提供 1.5 亿美元战略投资基金高通在2014年宣布，面向中国初创企业提供总额为 1.5 亿美元的战略投资基金。这些基金主要集中投入在互联网、电商、半导体、教育和健康领域的初创公司。而在之前，高通已经宣布投资幼儿英语教育服务“剑桥WOWO”和集减肥工具、服务、论坛与一体的薄荷网。高通此前在中国已有超过十年的投资经验，曾参与多个知名互联网项目的投资，其中包含本次受邀参加会议的小米、触宝、中科创达和亿动广告传媒。此外还有移动游戏开发商 Enorbus （后被迪士尼收购）、移动漫游解决方案供应商 Aicent （后被 TA Associates 收购）、海豚浏览器和网秦等。同时，他们也打算在中国加强半导体产业的投入，例如他们已经参与投资的半导体设备制造商中微（AMEC）。早前，高通在物联网（AllSeen Alliance）、无线充电（Qualcomm Halo）和屏幕显示技术（MEMS、Mirasol）等产业上游领域不乏动作。本次投资意向发布更多的是偏向于终端应用方面，在给初创公司带来高通强势生态和资源支持的同时也为在未来可能的热门领域和明星公司中设下布局。美光：西安建设封测厂DRAM供应商美光在韩过存储厂商的攻击下，日子并不好过，早前盛传的跟紫光合作又不了了之，但为了中国市场，美光其实也做了不少动作。例如在西安建封测厂。（1）携手力成西安建厂台记忆体封测厂力成于2014 年底拿下DRAM 大厂美光大单，赴中国西安设DRAM 封装生产线，并与2016年3月25 日举行竣工仪式，宣布正式开始量产。力成宣布，于中国西安与美国DRAM 大厂美光，共同举行力成西安封装项目建厂完成开幕仪式，并宣告正式开始产品量产作业。据悉，力成与美光于2014 年12 月签订合约，承接美光西安厂订单，主要针对标准型DRAM 进行后端封装。力成西安封装产品线，位于美光西安高新技术产业开发区现有测试及记忆体模组厂旁，力成称新建封装厂房建置已在去年底如期完成，目前已开始展开量产作业。力成也与中国紫光集团在2015 年10 月签订认股协议，同意以每股75 元新台币让紫光参与增资，若台湾有关监管单位同意，紫光将拥有力成25% 股权，成为力成第一大股东，不过，力成在当时即否认紫光的入主与美光西安厂的合作有关。力成当初预期视产业发展状况，陆续增加对西安厂的投资，预计六年投入约2.1 亿美元。力成2015 年第四季发布的财测，2016 第一季将较前季下跌，营收将从第三季开始回温、逐季成长。（2）与日月光西安建厂?市场传出全球第二大dram集团美光(mu-us)与半导体封测龙头日月光将携手，在大陆西安合资兴建dram封测厂，对此，日月光不愿评论；而美光高层证实，正在找合作对象，日月光最可能出线。一旦美光与日月光合作，全球记忆体封测霸主力成的地位将受威胁。日月光曾经投入dram封测，2011年日月光退出dram领域，由于日月光在中国上海、苏州等地原本就设有封装厂，而dram封测技术门槛不高，有助日月光提升全球市佔率。美光邀请台厂到西安建厂，以整合封测产线，若日月光和美光合作，日月光在产业优势与美光稳定订单支援下，将威胁全球记忆体封测大厂力成的地位。德州仪器：晶圆厂、封测厂和凸块加工2014年，德州仪器宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI 的12英寸模拟晶圆制造产能，并在更大程度上满足客户需求。在宣布即将设立新的晶圆凸点加工厂的同时，TI的第七个封装、测试厂也于今天举行了开业典礼。该封装、测试厂占地面积达33, 260平方米，采用先进的方形扁平无引脚 (QFN) 封装技术，目前已通过认证并投产。2010年，TI在成都建立了中国大陆的第一家晶圆厂。今天开业的封装、测试厂毗邻晶圆厂，标志着TI在中国的制造投资规模与范围持续增长。而通过在成都市高新区设立12英寸晶圆凸点加工厂，TI将会进一步拓展其在成都的业务运营。TI高级副总裁、全球技术与制造部总经理Kevin Ritchie表示：“成都高新区提供了优良的投资环境和政务服务，在中国西部经济发展中展示了极大活力。我们很高兴能将12英寸制造能力引入TI位于成都的世界级制造基地，从而进一步确保产品的持续供应，为客户增长提供支持。”晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺，属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状接合物以实现接合，从而取代传统的打线接合技术。大约40%的TI晶圆生产在工艺过程中采用了凸点技术。此项投资计划并未改变TI的资本支出预期，TI仍将保持约占营收4%的资本支出水平。TI为广大中国客户提供服务已经超过28年。除了在成都的制造业布局，TI在中国已建立了18家销售和应用支持办事处，在包括成都在内的城市建立了4个研发中心以及一个位于上海的产品分拨中心。今天新开业的封装、测试厂以及即将建立的12英寸晶圆凸点加工厂使TI能为日益壮大的客户群提供更高效的服务和支持，覆盖从设计、制造、销售到产品配送的每一个环节。格罗方德：与重庆政府合建12寸晶圆厂全球晶圆代工第二大厂格罗方德今年5月底宣布，与中国重庆市政府签署合作备忘录（MOU），将透过合资的方式在当地设立12 吋晶圆厂，加大全球生产基地的布局，格罗方德强调，同时也将加大设计支援服务的投资，以因应当地客户需求。据悉，重庆市政府将提供土地与现有厂房，格罗方德将负责技术的升级，现有厂房将从8 吋晶圆厂，提升为12 吋晶圆厂，根据科技新报取得的消息，该现有厂房为台湾DRAM 厂茂德出售的旧厂房，格罗方德指称，届时将采新加坡厂的生产验证技术。官方预计，该厂房于2017 年即可重新启用、量产，惟格罗方德未透露新厂采用的技术节点、初期产能等资讯。格罗方德在北京、上海设有设计中心，主要着重在特殊应用IC（application-specific integrated circuit,ASIC）领域、各技术节点代工设计服务。格罗方德首席执行官Sanjay Jha表示，中国消费了全球一半以上的半导体晶片，是成长最快的市场，并且还拥有极具竞争力的无厂半导体（fabless）设计公司，整体产业链成长快速，希望藉由这次与重庆合作，共同拓展中国客户。重庆市长黄奇帆则指出，在「十三五」期间，重庆将继续发展智能IC与其他战略新兴产业，而这次格罗方德与重庆合作，将进一步完善重庆的电子信息产业链。但从目前的状况来看，合资较难采用先进制程格罗方德虽然是全球第2大晶圆代工业者，但在14与28纳米的领域方面却始终不如台积电与三星等竞争对手，使得公司曾经连续两年大幅亏损7亿与15亿美元。而市场有分析指出，格罗方德是採用合资的方式在重庆设厂，所以可能不会採用最先进的制程以免技术外流，但台积电在南京则是独资设厂，就比较没有这技术外流的忧虑，因此在制程技术方面，台积电的南京厂仍可能略为领先格罗方德的重庆产线。联电：厦门建12寸厂根据福建日报在今年四月的的报导，总投资金额预计达62亿美元的联电与厦门政府合资兴建的的厦门联芯12吋厂，目前的兴建建度顺利，土建工程已完成总工程进度的80%，而且已经如期在本月1日进行设备安装的工程。估计若一切顺利，联芯将于2016年年底投产，届时采用 55/40纳米产能的联芯，每月可达到6,000片12吋晶圆的数量。未来联电还预计将启动第二座12吋厂的兴建计画，若能在规划的2021年12月进入量产，整体联芯的产能达到每月5万片，年产能60万片的产能。据报导指出，联芯正式于厦门落脚之后，也带动了台湾上下游配套企业到厦门高新区投资考察，并且已有十多个配套项目确定会厦门火炬高新区。若联芯的第二座12 吋厂能顺利动工，将有机会提高联电的资本支出，为台湾的半导体业再注入活水。联电表示，其厦门厂年底投产技术为55/40 纳米，非报导中所述的28 纳米，因此完全符合政府单位要求赴中国投资的制程技术需落后台湾一个世代以上（N- 1）的要求。而在今年11月，晶圆代工大厂联电宣布，与大陆厦门市政府合资兴建的厦门12吋晶圆厂联芯集成电路于11月16日举办盛大的开幕典礼。联电表示，厦门12吋晶圆厂打破纪录，自去年3月动工以来，仅20个月即开始量产客户产品，目前已有客户在厦门厂以40纳米制程投片生产通讯晶片，产品良率已逾99％。联电厦门12吋厂去年动土兴建，今年6月中旬首度交付试产，7月底完成试产，且试产良率高达98％，随后在9月底通过客户验证并进行投片，预计11月后开始出货并贡献营收。在产能布建上，今年第4季月产能约达3千片，明年逐季扩充产能下，2018年第二季平均月产能就可达到2.5万片规模。联芯去年举行动土典礼时，高通总裁Derek Aberle意外现身，代表高通及联电之间的合作将更加深化。也因此，业界人士认为，联芯55/40纳米制程可用来生产嵌入式晶片、CMOS影像感测器、通讯晶片等，高通将成为联芯主要客户之一。由于大陆官方积极扶植当地半导体产业，联芯今年第4季顺利进入量产阶段，不仅可以争取到当地IC设计业者订单，也能降低与红色供应链竞争的压力，在全球半导体市场竞局版图中，联电可说领先对手，提早完成卡位大陆12吋晶圆代工市场的布局。联电执行长顏博文表示，联芯自2015年3月动工以来，在短短1年内即建成无尘室进行装机，并在8个月内完成试产验证并进入量产。联芯在拥有联电坚实的技术专业，和超过35年制造经验的优势下，定能为大陆及全球IC设计公司提供制造服务，满足大陆庞大的电子产品市场需求，这将是全球IC客户在晶圆制造领域上，寻求降低地缘风险及在地生产的最佳选择。联芯集成电路为联电、厦门市人民政府、与福建省电子资讯集团三方共同成立的合资晶圆制造公司，为中国华南首座12吋晶圆专工厂。初期导入联电的55/40纳米制程量产技术，随着产能逐年扩充，规划总产能为每月高达5万片12吋晶圆。联电指出，选择在厦门设立晶圆厂，主要着眼于厦门地理位置邻近台湾，文化、语言和气候都相当类似，可获得台湾联电总部的无缝支持等。此外，厦门具备健全完善的基础建设，可提供丰富的工程人才资源与各项后勤支持。联电于中国现已有位于苏州的和舰8吋晶圆厂，而联芯的设立将可为全球客户提供更完备的晶圆专工服务。一些想法外资投入中国建厂，名誉上是为了将技术引进中国，其实很多时候对于我们还是有防备的，中国如何在当中掌握好技术，这就需要更深层的考虑，这也是另一个话题了。但对于中国来说，与这些先进厂商的合作无疑是大有进步的，展望中国半导体真正崛起的一天。

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