微电子封装技术的发展历史

在某种意义上，电子产品近几十年的发展历史可以看做是逐渐小型化的历史。推动电子产品朝小型化过渡的主要动力是元器件和集成电路IC的微型化。随着微电子技术的发展，器件的响应速度和延迟时间等性能对器件之间的互联提出了更高的要求，由于互联信号延迟、串扰噪声、电感电容耦合及电磁辐射等影响越来越大，高密度封装的lC和其他电路元件构成的功能电路已不能满足高性能的要求。
　　人们已深刻认识到，无论是分立元件还是IC，封装已成为限制其性能提高的主要因素之一。目前电子封装的发展趋势是小尺寸、高性能、高可靠性和低成本。所谓封装，是指将半导体集成电路芯片可靠地安装到一定的外壳上。封装用的外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁，即用导线将芯片上的接点连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过PCB上的导线与其他器件建立连接。
　　20世纪80年代，被誉为“电子组装技术革命”的表面组装技术( smt)改变了电子产品的组装方式。SMT已经成为一种日益流行的印制电路板元件贴装技术，其产品具有接触面积大、组装密度高、体积小、质量轻、可靠性高等优点，既吸收了混合IC的先进微组装工艺，又以价格低廉的PCB代替了常规混合IC的多层陶瓷基板，许多混合IC市场已被SMT占领。
　　随着IC的飞速发展，I/O口数量急剧增加，要求封装的引脚数相应增多，出现了“高密度封装”。20世纪90年代，在高密度、单芯片封装的基础上，将高集成度、高性能、高可靠的通用集成电路芯片和专用集成电路芯片( ASIC)置于高密度多层互联基板上，用表面安装技术组装成为多种多样的电子组件、子系统或系统，由此产生了多芯片组件(MCM)。
　　在通常的芯片印制电路板(PCB)及SMT中，芯片工艺要求过高，影响其成品率和成本;印制电路板尺寸偏大，不符合功能强、尺寸小的要求，并且其互联和封装的效应明显影响了系统的性能;多芯片组件将多块未封装的裸芯片通过多层介质、高密度布线进行互联和封装，元器件布置远比印制电路板紧凑，工艺难度又比芯片小，成本适中。因此，MCM是现今较有发展前途的系统实现方式，是微电子学领域的一项重大变革技术，对现代化的计算机、自动化、通信等领域将产生重大影响。

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