CST仿真微带贴片天线同轴馈电的波端口激励设置
05-08
我想用CST仿真同轴馈电(背馈)的微带贴片天线,但是关于馈电激励端口的一些设置搞不明白。已经看过CST自带的一个同轴馈电天线的例子,它先是弄个半径是4mm的圆柱,材料和介质基板材料相同,然后弄个半径是1.12mm的圆柱作为feed,材料是PEC,而且它的接地板GND很厚,是2.1mm。我不明白这些尺寸是怎么来的,难道这些尺寸对同轴馈电的天线都是通用的吗?更不明白接地板为什么这么厚,在HFSS里面,GND可是用没有厚度的面来表示啊,请各位高人帮我解答一下我的这个疑问吧,不胜感激!
下图是我仿的一个同轴馈电的激励端口面,我的GND厚度是0.05mm 外圆柱半径是1.6mm,内圆柱半径是0.7mm,结果仿真报错,请高手指教一下。
下图是我仿的一个同轴馈电的激励端口面,我的GND厚度是0.05mm 外圆柱半径是1.6mm,内圆柱半径是0.7mm,结果仿真报错,请高手指教一下。
HFSS里面有一个硕大的Sub。
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小编 不明白你的意思啊
貌似要把同轴线变长一点,至少有3个网格剖分
我也正在学习CST,也遇到过说馈电同轴线短的问题,把同轴线加长就可以,按以上提示所说至少需要3个网格剖分。关于同轴线的半径要求,一般与同轴线的特性阻抗有关,有公式可算,还考虑到所设计的微带线安装空间,接头类型(N型、SMA等)等有关。不知道我的理解是否有误,请大家指教。
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