ROGERS高频板RO3003 5880 6010 4350B 4003C
05-08
该家族有两种产品：RT/duroid 5870 ( r =2.33) 和 5880 ( r =2.2)，是Rogers六十年代最早的产品，其介电常数各向同性，并可以与现今发展的PTFE/woven glass材料一起选择使用。其介电常数是所有产品中最低且有低的损耗，非常适合于很高的频率/宽带应用以使传播损耗最小，由于它吸水性极小，RT/duroid 5870 和 5880可作为高湿度环境应用的理想选择。
Ultralam? 2000 (PTFE/woven glass)
Ultralam? 2000 是Rogers的PTFE/woven glass 材料以提供高性能大容量商用市场， Ultralam 2000 仅使用1080 玻璃纤维适合于高可靠应用。
RT/duroid? 6000 (PTFE/ceramic)
这产品家族有三种，RT/duroid 6006 ( r =6.15) 和6010 ( r =10.2)材料发展于七十年代，为设计人员提供选项以减少电路板的尺寸。较高介电常数材料使信号的波导波长更小，电路也可以做得更小。
RT/duroid 6002 ( r =2.94)发展引入于八十年代，材料的特点是具有优越的介电常数的温度稳定性，介电常数的热胀系数与铜箔非常一致，用以改善PTFE基材的不足。这个产品是环境温度急剧变化场合的理想应用（宇航），由于其低的介质损耗和金属化过孔的高可靠性，可以用于较高的频率和多层板结构。
TMM? (Thermoset ceramic loaded plastic)
TMM 基板, TMM 3 ( r =3.27), TMM 4 ( r =4.5), TMM 6 ( r =6.0), TMM 10 ( r =9.2) 和TMM 10i ( r =9.8)，是陶瓷与PTFE基板的完美结合。于九十年代进入市场，TMM材料是刚性板材便于元件安装，可以方便地用印制电路板技术制作而不需要昂贵的处理纯氧化铝薄膜工艺来制作，与RT6002材料一样，TMM的温度特性非常好，其电气和机械性能非常稳定。由于其介电常数范围很宽，基板可用于宇航应用特别是做微带平板天线。
RO3000? and RO3200? (PTFE/Ceramic)
早在九十年代，首先推出的RO3000商用系列产品有三种， RO3003 ( r =3.0), RO3006 ( r =6.15) 和RO3010 ( r =10.2). 这些材料结合了微波频段的电气特性并改进了温度稳定性能并且其成本仅是它母本（RT/duroid6000）的一小部分，在x－y平面与FR4、与铜箔的热胀系数一致性使RO3000/FR4的混合多层板有很好的可靠度，由于RO3003的介质损耗很低因而可用于相对较高的频段。
RO3200系列材料有RO3203 ( r =3.02) 和 RO3210 ( r =10.2)两种组成，用于适合RO3000系列材料应用但需要更好的机械强度的场合。RO3200系列材料是结合PTFE/陶瓷与PTFE/玻纤编织布层压而成，具有良好的刚性，与RO3000材料一样，这个系列材料也可以与FR4制作混合多层板MLB。
RO4000? (Woven glass/ ceramic loaded thermoset plastic resin)
RO4003 ( r =3.38) 和RO4350 ( r =3.48)材料同样是为商用市场开发的。玻纤编织布体浸入加有陶瓷的热塑树脂形成刚性且对温度稳定的层压板，其电气特性适用于微波频段。这种材料的机械特性与FR4类似，可以用普通FR4生产工艺加工，与半固化片RO4403结合使用，可制作多层板。RO4350材料用于需要UL94V0等级的应用场合。与RO3000系列的价位相比，RO4000对低成本微波电路应用有更优越的选择性。
微波电路的市场在过去几十年里得到很大的发展，从应用波导的军用市场到低成本基片的商用市场。Rogers公司总是领先于微波基板的技术领域并提供微波板材的更多选择。只有技术的不断进步，才有现有的各种各样的板材，提供的每种新产品都比它的前辈更强，这也适合新应用领域的需要。因此，Rogers有一个强大的R&D在为今天的所有应用领域提供微波板材，也在为明天的需求研发新的材料.
Ultralam? 2000 (PTFE/woven glass)
Ultralam? 2000 是Rogers的PTFE/woven glass 材料以提供高性能大容量商用市场， Ultralam 2000 仅使用1080 玻璃纤维适合于高可靠应用。
RT/duroid? 6000 (PTFE/ceramic)
这产品家族有三种，RT/duroid 6006 ( r =6.15) 和6010 ( r =10.2)材料发展于七十年代，为设计人员提供选项以减少电路板的尺寸。较高介电常数材料使信号的波导波长更小，电路也可以做得更小。
RT/duroid 6002 ( r =2.94)发展引入于八十年代，材料的特点是具有优越的介电常数的温度稳定性，介电常数的热胀系数与铜箔非常一致，用以改善PTFE基材的不足。这个产品是环境温度急剧变化场合的理想应用（宇航），由于其低的介质损耗和金属化过孔的高可靠性，可以用于较高的频率和多层板结构。
TMM? (Thermoset ceramic loaded plastic)
TMM 基板, TMM 3 ( r =3.27), TMM 4 ( r =4.5), TMM 6 ( r =6.0), TMM 10 ( r =9.2) 和TMM 10i ( r =9.8)，是陶瓷与PTFE基板的完美结合。于九十年代进入市场，TMM材料是刚性板材便于元件安装，可以方便地用印制电路板技术制作而不需要昂贵的处理纯氧化铝薄膜工艺来制作，与RT6002材料一样，TMM的温度特性非常好，其电气和机械性能非常稳定。由于其介电常数范围很宽，基板可用于宇航应用特别是做微带平板天线。
RO3000? and RO3200? (PTFE/Ceramic)
早在九十年代，首先推出的RO3000商用系列产品有三种， RO3003 ( r =3.0), RO3006 ( r =6.15) 和RO3010 ( r =10.2). 这些材料结合了微波频段的电气特性并改进了温度稳定性能并且其成本仅是它母本（RT/duroid6000）的一小部分，在x－y平面与FR4、与铜箔的热胀系数一致性使RO3000/FR4的混合多层板有很好的可靠度，由于RO3003的介质损耗很低因而可用于相对较高的频段。
RO3200系列材料有RO3203 ( r =3.02) 和 RO3210 ( r =10.2)两种组成，用于适合RO3000系列材料应用但需要更好的机械强度的场合。RO3200系列材料是结合PTFE/陶瓷与PTFE/玻纤编织布层压而成，具有良好的刚性，与RO3000材料一样，这个系列材料也可以与FR4制作混合多层板MLB。
RO4000? (Woven glass/ ceramic loaded thermoset plastic resin)
RO4003 ( r =3.38) 和RO4350 ( r =3.48)材料同样是为商用市场开发的。玻纤编织布体浸入加有陶瓷的热塑树脂形成刚性且对温度稳定的层压板，其电气特性适用于微波频段。这种材料的机械特性与FR4类似，可以用普通FR4生产工艺加工，与半固化片RO4403结合使用，可制作多层板。RO4350材料用于需要UL94V0等级的应用场合。与RO3000系列的价位相比，RO4000对低成本微波电路应用有更优越的选择性。
微波电路的市场在过去几十年里得到很大的发展，从应用波导的军用市场到低成本基片的商用市场。Rogers公司总是领先于微波基板的技术领域并提供微波板材的更多选择。只有技术的不断进步，才有现有的各种各样的板材，提供的每种新产品都比它的前辈更强，这也适合新应用领域的需要。因此，Rogers有一个强大的R&D在为今天的所有应用领域提供微波板材，也在为明天的需求研发新的材料.
鑫成尔电子专业制作1-28层高频微波电路板，其中高频板的板材有：F4B,Rogers, TACONIC ，ARLON, TP-2等，吴小姐：13715293763，网站:WWW.XCEPCB.COM
写的不错很详细 ，谢谢分享
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