ADS中微带线参数：封装高度Hu在实际中是表示什么意思？

你测试的时候不是要封装吗，应该就是那个高度了！

Hu是顶盖和微带线之间的距离，顶盖一般是接地金属，当顶盖离微带线过近时，会影响电磁场分布，从而引起有效介电常数的变化，其结果是改变了微带线的特征阻抗。
当Hu的值小于100倍PCB厚度时，就需要做特殊考虑了。
比如PCB（双面板）厚0.8 mm, 设计外壳时，最好顶盖与PCB之间的间隙大于80 mm。如果实际中不能提供足够的空间，设计电路时就需要认真考虑了。
以下是对ADS help文档的引用：
If the Hu parameter of the substrate is less than 100 × Thickness_of_substrate, the parameters Wall1 and Wall2 must not be left blank in MLEF, MLIN, MLOC, or MLSC when used with MSUB, or an improper impedance calculation will occur.

谢谢回复哈 大概明白了

强人献身，我也终于弄懂了，哈哈，顶

多谢啦

我也终于弄懂了，哈哈，顶

谢谢各位