腔体耦合器隔离度问题！急求！

各位大侠，
小弟最近在做腔体耦合器的设计，是用CST仿真的
仿真的结果，5DB的隔离度大于33DB，可是实际装配出来连25DB都达不到了
哪位大哥遇到过这样的问题，或者有这方面的经验，指点一下，
或者大家讨论下也好啊
谢谢了

大哥们帮忙顶一下啊
我实在是没办法了啊，不知从哪里下手
郁闷ing

现在还有没哪位大哥在啊?
顶起来，别沉下去了

有差距也是正常的
以后用两种软件仿真对比看看准确度怎么样

那有没哪位大哥对方向性有研究呢
做了很多试验，可是没什么改善啊

加工误差的影响将会使其隔离变化很大，
这个可能属于很正常的事情，
经常使用的方法就是要进行微调
还有，要确定你的腔体镀银较好

耦合正常的话就得注意隔离端所接的负载指标,驻波要小,必要时得在接负载的端子做些补偿.

在调试中不知你们有没有在耦合带线中间某个位置加了小小的并联的短线没有！这个可以提高隔离的！

在调试的时候，可以在最窄的导体下面放介质调，不要太大，2mm宽即可，挪动位置看看，如果每个端口驻波比都好的化，一般隔离没有问题。

谢谢各位.

我调节了负载位置的匹配.比以前好了不少

谢谢大家的热心回答！1

太简单了，匹配一下就可以OK了，我们调试时经常遇到:15bb

兄弟请教下，确定前面的直棒和耦合棒的尺寸是怎么来确定的。

能否截图看看你的负载位置?