微组装技术

小弟刚开始接触微组装技术，在试验中遇到很多困难，请各位高手们赐教。
1.印制板微带线上的开孔是印制板厂家打的腰型孔，在用导电胶粘接的时候，导电胶量用手工涂，很难控制，涂多了从孔中溢出短路，涂少了粘接不牢。看到有其他厂家的产品微带线开孔为方形的，像自己切割的。请问各位公司产品是怎么开孔的，导电胶涂敷有什么方法?
2.真空烧结空洞比较多，该从哪些方面改善?
3.粘贴芯片电容、芯片二极管等，现用环氧贴片机，点胶是圆形一滴，芯片贴在上面导电胶容易溢出到芯片侧面。但看到有其他厂家芯片下面的导电胶也是涂敷成方形的一层，芯片贴在上面没有溢出。请问芯片下面的导电胶怎么涂敷?
谢谢各位高手们。

1.印制板厂商做的是不太好，可以制作专门的工装；
2.其他的问题，大部分的厂商都是靠有经验的工人手工完成的。
小编还是建议公司去找个熟手嘛，都自己摸索，报废成本也很高了。

微组装是个手艺活，很多时候靠经验

呵呵，谢谢了

能不能请教一下“环氧贴片机”的使用说明啊?

你的问题，真的都是操作经验问题。厂家打的孔只能作为一个定位的作用。在粘接完毕后需要清理和修整然后达到要求。前些天我看见一家公司生产的产品，孔清理的跟狗啃的一样。拿过来的东西指标也完全达不到。公司名字我就不说了。我们决定以后不能用他们的产品了。没可靠性。从各方面看都是技术不到位照成的。我说这个是希望各家单位注意了。做这个真的是靠工艺和技术赚钱的。我认识很多单位的管理层。他们都非常认为微装这一块卖的就是技术。我做微装八年多了。现在在做工艺和员工技能培训指导师。我会微装、电装操作技能和工艺知识。相信能帮到你们。如果有需要帮助的朋友可以给我电话13518170941或者加我qq375402314能帮的我一定尽力。希望能为这行多做贡献吧同时也希望能学到更好的东西

微组装的设计多种多样，根据各个公司的具体情况，自己做适用产品的夹具。

还有个问题请教各位高手
微波开关的插损大，该注意哪些方面?哪些方面对插损的影响比较大?