共晶焊载板安装

你载板尺寸是什么单位。如果cm的话，你的载板厚度要厚些应该问题不大。你看能不能在下面涂抹硅脂。但是一般最好的方法是芯片用温度较高的合金共在载板上，再用低温合金将载板烧结在腔体上。个人意见，仅供参考

看来还是需要试验下了。

说的没错！

用螺钉结合是可以的。
按照你现在提供的参数来看，热传导率至少要在50以上才比较安全。

专家级回答

可以用导电胶粘接啊

我觉得既然芯片都已经采用共晶方式了。那么说明你们对产品要求还是比较高的。综合情况考虑为了高可靠性最好还是用低于芯片共晶温度的焊料将载体共晶到腔体里，采用导电胶粘接也是可以的，既然是载体又选择粘接的话，选用8050胶比导电胶好些。不过大部分的器件微装包括毫米波，基本都是采用将器件芯片烧结或是粘接在载体上成为独立的模块在用螺钉装在腔体里，用金丝或金带桥接。

为什么是8050比导电胶要好啊~能解释一下么?老师~如果我想增加一点共晶贴片方面的知识，有没有什么推荐的参考资料和书籍呢?谢谢